Металловедение пайки
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 189 190 191 192 193 194 195... 262 263 264
|
|
|
|
как среднеарифметическое из пяти значений по POCt 6651—73. Показатель влияния расплава припоя на временное сопротивление и относительное удлинение определяют по формулам Сз (без припоя) — (с припоем) Kg =----100; Од (без припоя) г, _ (без припоя) — 6^ (с припоем) , Afl-----1UU. S (без припоя) Испытания считаются недействительными при условиях, предусмотренных гост 9651—73, а также при раз-рупіении образцов с нанесенным припоем по месту, где не было контакта с расплавом. В этих случаях испытания должны быть повторены. Влияние условий и характера нагрева в первую очередь связано с образованием в процессе пайки окисных пленок. В процессе нагрева под пайку происходит взаимодействие паяемых металлов и припоя с окружающей средой, поэтому независимо от применяемого способа флюсования^ на их поверхности образуются пленки химических соединений различного состава. Наиболее активно взаимодействие протекает при нагреве металлов в атмосфере воздуха, когда идет интенсивное окисление основного металла и припоя, особенно до момента расплавления и растекания флюса. Влияние образующихся в процессе нагрева окисных пленок на прочность паяных соединений зависит от активности удаления их из шва в процессе флюсования и характера их распределения в шве. Из практики исследования микроструктур известно, что окисные пленки в паяном шве могут быть в виде: 1)сплошных или разорванных прослоек в зоне спаев; 2)разорванных прослоек в объеме металла шва; 3)сосредоточенных шлаковых включений разной формы в объеме металла шва; 4)дисперсных частиц, относительно равномерно распределенных в шве. * Термин "флюсование" используется собирательно, как способ удаления окисных и адсорбционных пленок при пайке с флюсами, в газовых средах и в вакууме. 192
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 189 190 191 192 193 194 195... 262 263 264
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
