Металловедение пайки
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 163 164 165 166 167 168 169... 262 263 264
|
|
|
|
Подставляя уравнение (89) в (88), получим ft. Vo-— { Си(.V,t*)dx = (l-~ Ih,(t*)-hil (90) Pi •\о / ПЛІ*) Если скорость образования дисперсных частиц известна, то уравнение (90) позволяет определить продолжительность диспергирования, а если продолжительность диспергирования известна, то можно оценить величину зазора между поверхностями паяемых металлов, контактирующих с зоной сплавления после диспергирования. Структура и свойства диспергированных спаев При соединении металлов припоями, которые не дают с ними растворов ни в жидком, ни в твердом состоянии и не вступают в химические реакции, процесс пайки имеет специфику. Нагрев основного металла и припоя в условиях, обеспечивающих удаление с их поверхности окисной пленки, не приводит к растеканию припоя после расплавления. Для того чтобы обеспечить смачивание основного металла расплавом припоя, необходим значительный перегрев. Это свидетельствует о том, что только при определенной термической активации твердого и жидкого металла между ними происходит химическое взаимодействие. Перегрев, необходимый для смачивания железа и вольфрама расплавами Sn, ТІ, Pb, Ag, Cu, Мп, указан в табл. 21-. Изменение количества жидкой фазы в шве при образовании диспергированных спаев может быть только в результате диффузии атомов припоя по границам зерен и блоков, а также дефектам структуры. Одновременно в результате адсорбционного понижения прочности основного металла под действием расплава припоя происходит его диспергирование. Размер дисперсных частиц определяется физико-химическими свойствами основного металла и расплава. Наиболее крупные частицы при диспергировании вольфрама наблюдаются при пайке марганцем. При пайке вольфрама серебром происходит диспергирование на частицы коллоидных размеров, которые микрорентгеноспектральным анализом не обнаруживаются. Характер разрушения поверхностного слоя 166
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 163 164 165 166 167 168 169... 262 263 264
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
