Металловедение пайки
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 134 135 136 137 138 139 140... 262 263 264
|
|
|
|
ляется физико-химическими свойствами взаимодействующих металлов, режимом и условиями пайки. На рис 69 приведены зависимости изменения толщины слоя интерметаллида в системах Ni—Ga (а) и Ni—Ga—Al (б) Рис. 67. Микроструктура соединения при пайке никеля медью с добавкой 5% Ті, Х400 Рис. 68. Микроструктура соединения при пайке стали СтЗ эвтектикой медь—фосфор в среде водорода. Температура пайки 980° С, выдержка 5 мин, Х600 в зависимости от температуры пайки и времени выдержки. Из приведенных данных можно видеть, что с повышением температуры пайки и времени выдержки толщина слоя интерметаллида возрастает. Управление процессами химического взаимодействия в зоне спаев, предотвра-ш,ение образования интерметаллидов в шве путем легирования припоя, получение соединений с заданными свойствами в системах с интерметаллидами является важной задачей, однако к настоящему времени она не получила сколько-нибудь значительной разработки. Перспективным является применение припоев с лег-коиспаряющимися компонентами. Наиболее целесообразно это при высокотемпературной пайке для снижения температуры пайки, повышения технологичности припо 137
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 134 135 136 137 138 139 140... 262 263 264
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
