Металловедение пайки
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 119 120 121 122 123 124 125... 262 263 264
|
|
|
|
ченное решение в соотношение (56), находим продолжительность изотермической кристаллизации t. Кинетика процесса изотермической кристаллизации, начинающейся после достижения равновесного состава жидкой и твердой фаз, определяется, таким образом, соотношением скоростей диффузии припоя в основной металл и основного металла в зону сплавления. При определенном пересыщении жидкости происходит выделение из нее твердого раствора. Диффузия припоя в твердую фазу снова вызывает пересыщение и последующее выделение из жидкости твердого раствора до тех пор, пока в зоне сплавления не останется жидкой фазы и не произойдет полная изотермическая кристаллизация. В результате в момент завершения кристаллизации состав центральной части зоны сплавления соответствует солидусу равновесной диаграммы состояния. Первоначально выделявшийся при кристаллизации на подложку твердый раствор вследствие диффузии в твердой фазе с течением времени обедняется припоем, концентрация которого понижается от равновесной, соответствующей солидусу, до нуля на границе диффузионной зоны с основным металлом исходной концентрации. Дальнейшая выдержка при температуре пайки ведет к диффузионному выравниванию состава образовавшихся в шве сплавов и приближению их к составу основного металла. Влияние основного металла и количества жидкой фазы на формирование спая При образовании спая контакт расплава припоя с основным металлом на первой стадии происходит через прослойку окисной или адсорбционной пленки, разграничивающей твердый и жидкий металлы. Поэтому начальной стадией взаимодействия при образовании спаев является взаимодействие расплава припоя с пленкой, находящейся на поверхности основного металла. Так, при пайке меди, имеющей на поверхности окисную пленку, состоящую из закиси меди СпгО и окиси меди СиО, возможны реакции при взаимодействии с расплавом припоя: CnO(TB)=[Cu]^,-f [О]^,;(61) 122
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 119 120 121 122 123 124 125... 262 263 264
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
