Модифицирование и легирование поверхности лазерными, ионными и электронными пучками
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 5 6 7 8 9 10 11... 423 424 425
|
|
|
|
6.2.4. Лазерная закалка...................183 6.3. Обсуждение процессов с позиций понятия внутренней энергии184 6.4. Закалка из газовой фазы. Сравнение с другими неравновесными методами........................185 6.4.1.Галлий........................185 6.4.2.Бериллий, индий, система Ge—Си...........188 6.5. Закалка из жидкой фазы. Сравнение с другими неравновесными методами........................191 6.5.1.Система Zr—Си....................191 6.5.2.Системы (Ті, Zr, HF)—Fe...............192 6.5.3.Система Pdso—Siao—Н.................192 6.6. Ионное облучение и имплантация. Методы получения аморфных металлов..........................193 6.7.Система Те—Аи. Сравнение различных неравновесных методов195 6.8.Заключение.........................198 Список литературы...........................199 Глава 7. Эффекты каскадов столкновений и пиков..........201 7.1.Введение..........................201 7.2.Каскады столкновений...................202 7.3.Плотность^запасенной энергии 9................205 7.4.Ионно-лучевое перемешивание ............... .209 7.4.1.Режим индивидуальных каскадов...........209 7.4.2.Режим перекрывающихся каскадов...........210 7.5. Экспериментальные примеры эффектов пиков.........213 7.5.1. Радиационные дефекты в полупроводниках при имплантации .........................213 7.5.2.Распыление металлов..................214 7.5.3. Эрозия замороженных газов ионами высокой энергии . .216 7.6.Термические пики. Основные положения и трудности.....218 7.7.Заключение........................221 Список литературы...........................221 Глава 8. Перераспределение примеси и стабильность выделений: влияние точечных дефектов......................223 8.1.Введение..........................223 8.2.Механизмы.........................223 8.2.1.Диффузия при облучении...............224 8.2.2.Механизмы перераспределения.............231 8.2.3.Градиенты точечных дефектов.............233 8.3.Особенности перераспределения...............236 8.3.1.Низкая энергия....................236 8.3.2. Имплантация ионов высокой энергии..........239 8.4. Стабильность фаз при облучении...............245 8.4.1. Стабильность выделений в высокотемпературном режиме245 8.4.2. Стабильность выделений в низкотемпературном режиме .249 8.5. Заключение и перспективы поверхностной обработки.....249 Список литературы...........................251 Глава 9. Ионно-лучевое перемешивание...............254 9.1.Введение..........................254 9.2. Эффекты перемешивания при образовании соединений. Силициды платины.........................256 9.2.1.Тонкий маркированный слой. Система Pt—Si......257 9.2.2.Тонкие маркированные слои. Общие замечания.....259 9.2.3.Двухслойная конфигурация. Система Pt—Si ......260 9.2.4.Образование метастабильных фаз. Система Pt—Si ...261 9.2.5.Система Pt—Si: Заключение..............263 9.3. Эффекты перемешивания в силицидообразующих системах . .264 9.4. Двухслойные системы металл — металл ,...........266 7
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 5 6 7 8 9 10 11... 423 424 425
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
