Модифицирование и легирование поверхности лазерными, ионными и электронными пучками
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 44 45 46 47 48 49 50... 423 424 425
|
|
|
|
ьУ то 3000 2000 1000 ЛІ4 1 ^ Л \ ^ іі-55сґі/с \\": 100 200 300 Рис. 2.20. Изменение поло-жения фронта плавления во времени в слое кремний— платина после лазерного оЬлучтия [4J]; / — образование аморфной фв-зы; 2 —без изменений; 5 —образование соединения; ЛИ — лазерный импульс; Я — подложка ПЛОТНОСТЬЮ поглощенной мощности 100 МВт/см^ С а^Ю^ см~^ Рассматривались три различных случая: а) в жидкой фазе не протекало никаких реакций между этими двумя элементами, температура плавления (1000 К) и энтальпия плавления (3000 Дж/г) равны температуре и энтальпии затвердевания соответственно; б) образовалось соединение с более низкой температурой затвердевания (800 К) и более высокой энтальпией затвердевания (4500 Дж/г); в) образовалось стекло с интервалом температур затвердевания 800...!ООО К и более низкой энтальпией затвердевания (2000 Дж/г), чем в отсутствие реакций между элементами. В расчетах принималось, что смесь кремний — платина имеет коэффициент теплопроводности, равный 0,7 Вт/(см-К), а сапфировая подложка—0,24 Вт/(см-К). Скорость движения границы раздела твердой фазы с расплавом в процессе затвердевания выше в случае образования стекла и ниже в случае образования соединения. 2.3.4. Напряженно-деформированное состояние, обусловленное лазерным облучением Большие температурные градиенты в облученных металлах приводят к появлению значительных деформаций в приповерхностной области при параметрах облучения, лежащих ниже порога плавления. Если возникающие напряжения превышают предел упругости материала, то может наступить пластическая деформация. Это явление более характерно для металлов, чем для полупроводников^ поскольку дислокации легче перемещаются в исталлах, чем в ко-валентных полупроводниках. Физические процессы, обусловливающие появление термических деформаций, схематически представлены на рис. 2.21 [42]. Быстрое возрастание температуры поверхности приводит к расширению материала. В направлении нормали к поверхности напряжения могут релаксировать путем небольших смещений поверхности по нормали. Смещение в направлениях, параллельных поверхности, тормозится окружающим материалом. При нагреве вдоль этих направлений развиваются большие напряжения сжатия. Если они превышают предел упругости материала^ '46
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 44 45 46 47 48 49 50... 423 424 425
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
