Модифицирование и легирование поверхности лазерными, ионными и электронными пучками






Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Модифицирование и легирование поверхности лазерными, ионными и электронными пучками

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .



Страницы: 1 2 3... 394 395 396 397 398 399 400... 423 424 425
 

Рис. 12.33. Микрофотография железа, имплантированного гелием: а — недофокусировка; б — перефокусировка [139] ству захваченного дейтерия в зависимости от времени представлены светлыми кружками на рис. 12.34, Из этой зависимости видно, что потеря дейтерия из слоя на глубине 0,07 мкм происходит в две различные стадии. Точное построение профилей концентрации при отдельных температурах показало, что такая зависимость объясняется совместным действием процесса захвата и сугцествованием барьера проницаемости на поверхности железа. В результате этого примерно при 360 К дейтерий начинает уходить из ловушек, связанных с гелием, и из-за того, что барьер не дает ему выходить на поверхность, перераспределяется таким образом, чтобы занять ловушки у внедренных ионов гелия на глубине 1,2 мкм. На этом заканчивается первая стадия процесса. При дальнейшем росте температуры концентрация свободного дейтерия в твердом растворе постоянно растет, приводя к миграции его сквозь барьер проницаемости у поверхности, В результате ухода его из образца происходит вторая стадия уменьшения концентрации в гелиевых слоях (расчет и другие эксперименты показывают, что доля имплантированного дейтерия, диффундировавшего в глубь железного образца, незначительна). Рис. 12.34. Доля захваченного дейтерия D в имплантированном подповерхностном слое железа при линейном возрастании температуры [139]: / — Не при ft=0,07 и 51 мкм; 2 — Не при =0,07 и 1.2 мкм; 3 — Не при h=\,2 мкм
rss
Карта
 






Страницы: 1 2 3... 394 395 396 397 398 399 400... 423 424 425

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу


Расчеты тепловых процессов при сварке
Сборка и сварка корпусов судов
Технологія конструкційних матеріалів і матеріалознавство: Практикум: Навч.посібник
Модифицирование и легирование поверхности лазерными, ионными и электронными пучками
Металловедение пайки
Теорія зварювальних процесів. Дослідження фізико-хімічних і металургійних процесів та здатності металів до зварювання
Справочник по сварке цветных металлов

rss
Карта