Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 88 89 90 91 92 93 94... 163 164 165
|
|
|
|
Применение слишком высокого давления при диффузионной сварке в вакууме или большой пластической деформации соединяемых материалов вблизи их контакта при холодной сварке, особенно недопустимо при соединении хрупких полупроводниковых кристаллов с металлическими проводниками. При соединении хрупких кристаллов полупроводников (германия, кремния) с металлическими проводниками может быть "спользоваиа прессовая контактно-реактивная пайка с контактным металлом — золотом, которое отличается высокими коррозионной стойкостью, теплои электропроводимостью и образует легкоплавкие эвтектики с кремнием (Т^ =* 373° С) и германием i?™ = 356° С). Этот процесс возможен в вакууме или сухом водороде при достаточно малой толщине паяного шва: толщина шва И слоя золота 20—30 мкм при отношении толщины подложки (сплава Fe—Ni) к толщине золота 10 : 1. По А. А. Россошин-скому, подложка должна иметь коэффициент линейного расширения, близкий к таковому для полупроводников. При заполнении зазора жидким припоем жидкая фаза, проникая через несплошности в окисной пленке, может контактно расплавлять под ней основной металл, отделяя и диспергируя ее. При диффузионной прессовой пайке жидкий припой активирует массоперенос в зазоре между соединяемыми деталями. При этом происходит и контактное твердожидкое плавление выступов рельефа на поверхности соединяемых деталей. Поддействием сжимающего давления на паяемые детали жидкая фаза, содержащая диспергированную окисную пленку, в большей или меньшей" степени выдавливается из зазора. Оставшееся в зазоре небольшое количество жидкой фазы затвердевает, а состав ее успевает изменяться при гомогенизации в течение нескольких минут, а не часов, как при обычной диффузионной пайке. Приложение давления имеет смысл только после смачивания припоем поверхностного слоя соединяемых деталей и контактного плавления выступов рельефа паяемого металла. При этом вместе с жидкой фазой из шва будут удалены диспергированные кусочки окисной пленки. Для этого необходимо и достаточно приложение сравнительно небольшого давления во избежание хрупкого разрушения паяемого металла в контакте с жидким припоем. Оставшаяся в зазоре тонкая пленка жидкой фазы обеспечит быстрое протекание процесса диффузионной пайки и высокие механические свойства паяного соединения, особенно. если припой имеет ту же основу, что и паяемый металл. В литературе описан подобный вариант прессовой диффузионной пайки под названием "активируемое диффузионное соединение". В частности, для прессовой диффузионной пайки деталей из литейного никелевого жаропрочного сплава Rene 80 (0,18% С, 14% Сг, 10% Со; 4% W; 3% Al; 5%.Ti; 0,03% Zr) применяют припой по основному составу, отвечающий сплаву с добавками активатора— 2% В (В-28) или более сложного активатора Д15, содержащего 15,5% Сг; 10,5% Со; 3% А1; 2,5% В; 3% Та. Паяные стыковые соединения, полученные по такой технологии, пайки, имеют длительную прочность, близкую к длительной прочности паяемого сплава и значительно ббльшую, чем при пайке этого сплава готовым припоем системы Ni—Сг—Si—В—С. С увеличением сжимающего давления на соединяемые детали большое значение приобретает скорость его приложения. При медленном приложении давления в изотермических условиях жидкая фаза постепенно и в большей степени удаляется из зазора, чем при большой скорости. Использование слишком больших скоростей приложения давления, особенно при значительной шероховатости поверхностного слоя соединяемых деталей, может привести к образованию "мостиков схватывания" в отдельных местах соединения с расположенным между ними затвердевшим ликватом, присутствие которого может ослабить соединение и удлинить процесс выравнивающей диффузии. При пайке припоями, не пригодными для диффузионной пайки, "мостики схватывания" должны упрочнять соединение, но в значительно меньшей степени, чем постепенное и возможно более полное удаление ликвата из зазора. Приложение давления в процессе роста эпитаксиального слоя (слоя совместной кристаллизации) позволяет также удалить значительный объем ликвата, накопляющегося перед фронтом растущих в изотермических условиях ориентированных кристаллов. Фронт таких кристаллов обычно ровный. Высокая прочность соединения может быть обеспечена только при диффузионной пайке с последующей гомогенизацией паяного соединения. Это тем более необходимо, что выросший слой кристаллов состоит из слаболегированного твердого раствора и обладает пониженной прочностью. Прессовая пайка с приложением значительного давления в процессе роста эпитаксиального слоя была выполнена в работе [35! при соединении встык жаропрочного хромоникелевого сплава ХН75МБТЮ припоем *ВПр7 (Ni—Мп — основа) в виде фольги (5 = 0,24 мм). Пайку проводили в вакууме 10"4 мм рт. ст. по режиму: нагрев до 1180° С, 3 мин, изотермическая выдержка без приложения давления длительностью 1 мин; сжатие при давлении р — 1-ьЗ кгс/мм2 в течение 3 мин и охлаждение с камерой. Предел прочности стыковых паяных соединений, полученных по такому режиму, ав 60 кгс/мм2 при 20° С. Прессовая пайка с припоями, не пригодными для диффузионной пайки, вероятно, может быть выполнена при достаточно больших давлениях с медленным нарастанием их приложения. Припои, не образующие с паяемым металлом заметных жидких или твердых растворов, малорезультативны при прессовой пайке, . так как они не диспергируют окисную пленку и не уменьшают неровности рельефа, а также не активируют массоперенос.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 88 89 90 91 92 93 94... 163 164 165
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
