Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 80 81 82 83 84 85 86... 163 164 165
|
|
|
|
Л В 2а С В За 36 Рис. 84, Варианты расположения паяемых материалов и контактных прокладок при контактно-реактивное пайке: а — по месту контакта соединяемых разнородных металлов А и В; б — соединяемых деталей из металлов Л и В с контактирующими прокладками С и О; в — соединяемых деталей из металлов А и В с контактирующими прокладками С и О 4а 46 За 56 6а 7а С П, \С\ ]+ 66 76 О.'-.С'; А собой, но не с паяемым металлом, существенное значение имеет соотношение их объемов, которое должно быть таким, как и в эвтектике; очередность нанесения покрытий должна обеспечивать. успешное протекание контактно-реактивного плавления. Если один из контактирующих металлов имеет слишкомбольшое давление пара в окружающую атмосферу, как, например, марганец, то его прослойки необходимо располагать между прослойками компонентов с относительно малым давлением пара (меди и никеля). Количество жидкой фазы увеличивается не только с ростом толщины контактирующей прослойки, но и с повышением температуры пайки в результате контактного твердожидкого плавления-паяемого металла в образовавшейся жидкой фазе. Строгая дозировка количества жидкой фазы необходима, если избыток ее может привести к заполнению открытых рабочих полостей изделия, развитию недопустимой химической эрозии и т. п. Характерно, что среди значительного количества известных двойных эвтектик, по крайней мере, одна из фаз является хрупким интерметаллидом. Паяные швы, образованные такими эвтек-тиками, малопластичны (около 60% эвтектик — хрупкие), Для повышения механических свойств паяных соединений часть жидкой фазы можно удалять, используя давление на паяемое изделие. Однако этот способ малопригоден для тонкостенных ажурных изделий. Кроме того, прижим часто затруднен для замкнутых, например, телескопических соединений. Необходимость использования преимуществ контактно-реактивного плавления при пайке потребовала изыскания новых способов повышения пластичности и прочности паяных швов при низкой пластичности образующейся эвтектики и трудности приложения давления на соединяемые детали. Для повышения пла стичности паяных швов С. В. Лашко, Е. И. Чулковым и др. предложено разбавлять малопластичную эвтектику в шве паяемым металлом путем ведения процесса пайки при температуре значительно выше эвтектической или готовым пластичным припоем на той же основе, что и паяемыйметалл, вводя его в зазор между деталями с предварительно нанесенным на них слоем контактирующего металла. Способ контактно-реактивной пайки, при котором кроме покрытия контактирующим металлом используют готовый припой, позволяет паять соединения, например, телескопического типа. Готовый припой укладывают в зазор или предварительно наносят в виде плакированного слоя. Припой после расплавления заполняет зазор при условии, что он и паяемые поверхности смочены жидкой эвтектикой, а нагрев происходит в безокислительной среде. Наибольшее повышение пластичности соединений при контактно-реактивной пайке (когда при кратковременном нагреве и охлаждении образуется малопластичная легкоплавкая структура) может быть достигнуто также нри последующей диффузионной пайке или в результате коагулирования включений интерме-таллида, например при гомогенизации (табл. 54). Слой низкопл'астичных эвтектик, образующийся при контактно-реактивном плавлении прослойки контактирующего металла с паяемым, охрупчивает конструкционный металл, так как в нем легко возникают трещины, служащие надрезом для паяемого 54. Некоторые сочетания элементов, пригодные для коитактио-реактивиого плавления А в Содержание А в эвтектике, % К К Е О н со Пластичность эвтектики А в Содержание А в эвтектике, % 3 К со л ч Пл астичность эвтектики А1 29,5 556 Низкая Си Ті 72 880 Низкая Ag Си 71,9 779 Высокая Си Ъх 54 885 " Ag (Зе 81 651 Низкая Ре Ті 32 1085 " Аб Бі 95,5 830 Высокая Ре 2т 16 934 " А1 Си 67 548 Низкая Се т 66,8 775 " А1 Се 46,5 424 " Мп т 60,5 1018 Высокая АІ м8 32,3 437 " Мп Ті 43,5 1175 Низкая АІ Бі 88,3 577 Высокая N5 Ті 51,6 1175 Высокая АІ Ъп 5 382 " № Ра* 40 1237 . " Аи С* 88 357 " N1 8І 88,5 і 125 Низкая Аи БЬ 75 360 Низкая Ж Ъх 17 961 " Аи БІ 94 370 Высокая Ті N1 87 955 " Со Ті 28 1025 Низкая Со 2т 88 1460 " Си Се 60 640 " Аи Н\ 75 950 Высокая Си Мп 65 870 Высокая Аи Си 65,5 889 "
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 80 81 82 83 84 85 86... 163 164 165
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
