Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 16 17 18 19 20 21 22... 163 164 165
|
|
|
|
I, мкм_В, мкм Рис. в. Влияние количества свинца (а) и Рис. 7. Влияние прослойки химического висмута (о"), вводимых в олово, иа толсоединения иа границе меди М1 и шва щнну б прослойки химического соединения после пайки оловом на сопротивление срезу Си,5л, при пайке медипаяного соединения (среднее из трех—пяти образцов, величина нахлестки 3 мм) Введение в олово свинца приводит к резкому увеличению периода активации образования прослойки химического соединения Си55пв и торможению ее роста, а начиная с 60—70% РЬ — к полному предотвращению ее образования (рис. 6, а). Критическое содержание вводимого свинца зависит от длительности и температуры пайки. Компонентом, "разбавляющим" олово и тормозящим рост интерметаллида Си55пв на границе жидкого оловянного припоя с медью, может быть также висмут (рис. 6, б). Данные о влиянии содержания висмута в припое Бп—Ш на ширину интерметаллид-ной прослойки после пайки меди (М1) получены при отношении объема жидкого припоя Уж к поверхности их контакта 5, равном 0,16 мм. Более эффективно легирование олова висмутом, чем свинцом. Введение в олово 10% В. позволяет уменьшить ширину прослойки интерметаллида СиБп после пайки при температуре 250° С в течение 30 с до 0,5—2 мкм. С тем же содержанием свинца толщина прослойки при тех же условиях пайки выше 7 мкм. Толщина прослойки существенно сказывается на сопротивлении срезу паяных соединений. Соединения М1 (рис. 7), паяные оловом при температуре 280° С при толщине прослойки 2 мкм, имеют сопротивление срезу 4,5 кгс/мм2, а при 7 мкм — 3,4 кгс/мм2. Более резкое торможение процессов образования и роста интерметаллидных прослоек при пайке может быть достигнуто легированием припоя элементом О, образующим на границе паяемого металла и припоя достаточно тонкую прослойку химического соединения, которая нарушает контакт и взаимодействие между ними, но существенно не снижает механических свойств паяного соединения. Образование такой прослойки возможно 36 при условии, что элемент В имеет большее химическое сродство к паяемому металлу, чем основа, припоя В. Содержание легирующего элемента Б должно быть таким, чтобы прослойка барьерного интерметаллида, не снижая сопротивления срезу паяного соединения, была достаточной по толщине для предотвращения контакта между паяемым металлом А и жидким припоем В. При дальнейшем увеличении содержания в припое такого легирующего элемента увеличивается прослойка "барьерного" интерметаллида и могут понизиться механические свойства паяного соединения. Подобное действие на рост интерметаллидной прослойки в контакте меди и жидкого олова, по-видимому, оказывает кадмий. Кадмий образует эвтектику с оловом и химические соединения с медью. При содержании в оловянном припое 5— 10% Сй (Кж/5 = 0,16) температура пайки 250° С, длительность 5—8 с, толщина интерметаллидной прослойки не превышает 1— 1,7 мкм (рис. 8, а) [17, 201. В контакте коррозионно-стойкой стали 12Х18Н9Т с жидким алюминием подобное действие, на рост интерметаллидной прослойки 6 (РеА13)-фазы оказывают добавки кремния. Кремний образует с алюминием эвтектику, а с железом химическое соединение [401.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 16 17 18 19 20 21 22... 163 164 165
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
