Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 132 133 134 135 136 137 138... 163 164 165
|
|
|
|
Свинцово-серебряный припой ПСрЗ (эвтектика: 3,5% Ag; РЬ—• остальное) отличается относительно низкой способностью к растеканию, затеканию в зазор и смачиванию поверхности меди и латуни. Введение в припой до 5% Бп (ПСр2,5) несколько улучшает эту способность к растеканию, затеканию в зазор и смачиванию поверхности меди и латуни. Швы, выполненные свинцовыми припоями, при комнатной температуре обладают наиболее низким сопротивлением срезу, но теплостойки до температуры 200—250° С. Кадмиевые припои, так же как и свинцовые, обладают более низкой способностью к смачиванию и затеканию в зазор по сравнению с оловянно-свинцовыми. Известные цинковые припои, применяемые для пайки алюминия, легированные значительными количествами алюминия или алюминия и меди, плохо растекаются по меди и латуни даже при применении такого активного флюса, как водный раствор хлорида цинка. Сопротивление срезу соединений из меди, паянных припоями такого типа, достигает всего лишь 1,5 кгс/мм*. Цинковые припои, легированные медью (2,5—5%) и серебром (5_35%), также плохо растекаются по меди и латуни. Технологические свойства цинковых припоев при пайке меди существенно повышаются при легировании их свинцом и оловом (5%). Припой такого типа ПЦА8М, содержащий 8% А1; 5% Си; 1,4% РЬ; 6% Бп; Ъп — остальное (Тпл = 360-4-410° С), вполне удовлетворительно растекается по меди и латуни с флюсом ФЦ-37; введение в припой более 5% Бп приводит к охрупчиванию паяных соединений. Улучшению растекаемости цинковых припоев способствует введение в них кадмия. К такому типу припоев относятся ПЦКдСрСу25-5 (24—25% Со; 4,5—5% Ае; 4,5—5% БЬ; Ъп — остальное; Гпл = 350оС); ПЦКлСрСу 16-4-3 (16—17% Со; 3,7— 4,3% Ag; 5,9—3,1% БЬ; Ъх\ — остальное; Тпл = 380° С). Исследование затекания ПОС61, олова и свинца в горизонтальный зазор образцов из М1 и Л62 в неизотермических условиях нагрева с водными флюсами, проведенное авторами совместно с И. Г. Нагапетяном, показало, что при нагреве образцов с уложенными у зазора припоем и водными флюсами Прима II (6% ZпClg; 4% Ш4С1; 3% НС1; Н40 — остальное), Прима III (18% ЪпС\2; 6% ЫН4С18; НгО*—остальное) и гидразиновым флюсом (5% Ы*Н4.2НС1; Н40—остальное) при температуре 195° С начинается кипение флюсов. Пары галогенидов активно очищают поверхность меди и латуни от окислов. При нагреве собранного внахлестку образца верхняя пластина (20x15) некоторое время остается менее нагретой (Тв), чем нижняя (Тн) (4040), лежащая на горячей подложке. Расплавленный припой сначала смачивает нижнюю, более нагретую пластину, а затем, после нагрева до температуры смачивания, и верхнюю. Процесс формирования паяного соединения в горизонтальном вазоре в условиях флюсовой пайки в печи с предварительно уложенным у зазора припоем заканчивается до того, как достигается температура пайки 1191; температура печи влияет на скорость нагрева при пайке. Температура медных пластин, необходимая для смачивания их оловом и припоем ПОС61, зависит от состава применяемого флюса. С флюсом Прима III и припоем ПОС61 она равна 170° С; оловом — 220° С; с флюсом Прима II н припоем ПОС61 — 210— 215° С; оловом — 240° С. Во всех случаях растекание припоев ПОС61 и олова происходит с образованием перед их фронтом блестящей каймы со значительно меньшим контактным углом смачивания, чем у припоя. Перед фронтом каймы после пайки обнаружен темный ореол. По данным рентгеноструктурного анализа порошка, снятого с блестящей каймы (в медном Аа -излучении), она состоит из олова, свинца и цинка. Темный ореол состоит из олова и свинца. Растекание свинца на меди с флюсом Прима II происходило сразу же после достижения температуры его автономного плавления и смачивания. Такой характер влияния реактивных флюсов Прима И и Прима III на температуру смачивания и растекания исследованных припоев можно объяснить различным содержанием хлорида циика во флюсах и разным характером взаимодействия вытесненного цинка с припоем. Время заполнения зазора растет с увеличением зазора и снижением активности флюса, повышением стойкости окислов на паяемом металле (табл. 71). Процесс заполнения горизонтального и вертикального зазоров при пайке меди в печи в контакте с припоем отличается по времени, а при неравномерном зазоре— и от места введения припоя (со стороны узкой или широкой части зазора (табл. 72). Снижение активности флюса (наиболее активен флюс Прима III, наименее — гидразиновый) и расположение припоя у широкой части неравномерного зазора приводит не только к увеличению 71. Время заполнения горизонтального зазора при пайке меди припоем ПОС61 (нахлестка 15 мм, температура пайки 260° С, поверхность обработана наждачной бумагой) ! I І е 8 (x о " " т 8 к "85 Металл Флюс Зазор, им Время заполнения зазора, с Медь " " " ГТрнма III " III " III " III 0,1—0,16 0,5 0,8 1,0 15 20 20 45 Медь Л62 Л62 Прима II Гидразиновый Прима 11 Прима III 0,5 0,5 0,5 0,5 11 30 55 53
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 132 133 134 135 136 137 138... 163 164 165
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
