Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 83 84 85 86 87 88 89... 382 383 384
|
|
|
|
Таблица 1. Состав особолегкоплавких припоев Припой Состав припоя, % Температура плавления,°С ВІ РЬ Sn Cd Вуда 50 25 12,5 12,5 60,5 Розе 50 25 25 — 94 Д'Арсенваля 45,3 45,1 9,6 — 79 Липовица 50 26,67 13,33 10 — поев 33 33,3 33,4 — — 130 ПОСК 50-18 — * 32 49,8 18,2 145 сопротивляемостью коррозии в щелочных растворах. Введение в некоторые припои индия (^25% In) обеспечивает высокую коррозионную стойкость их в щелочах. Примером могут служить припои состава (% : 1) 37,5 Sn; 37,5 Pb; 25 In и 2) 75 Pb и 25 In. Смачиваемость меди и ее сплавов этими припоями не хуже, чем оловянно-свинцовыми, не содержащими индия. Температурный интервал кристаллизации первого припоя 135—180 °С, температура солидуса второго припоя 230 °С. Индиевый припой со свинцом (50 % In —50 % Pb) по своим технологическим свойствам близок к припоям Sn'Pb, но в отличие от них слабо растворяет золото и не охрупчивает его. Соединение из золота, выполненное этим припоем, обладает в 100 раз более высокой термостойкостью к термоциклированию в интервале температур — 50-f-+155 °С, чем соединения, паянные припоем, содержащим 63 % Sn — 37 Pb, хотя сопротивление срезу нахлесточных соединений ниже при применении припоя с индием. Соединения, выполненные припоем 50 % In —50 % Pb, рекомендуют использовать в изделиях, работающих при температуре до 125 °С [16]. Индий, благодаря своей высокой способности смачивать различные металлы и неметаллические материалы, введен в припой системы ТІ —In —Hg, нашедший применение для пайки полупроводников, стекла, пластмассы, волокон металлов. По данным В. Д. Кинга, полупроводник PbTl паяют припоем состава (ат. %): 33 Hg, 20 ТІ, 47 In без флюса и без особой подготовки поверхности. Припой на основе индия (In —10 % Ag) с температурой плавления 260 °С также слабо растворяет толстые золотые покрытия, хорошо их смачивает и обеспечивает требуемую прочность при термоциклировании. Его применяют для пайки толстых золотых покрытий взамен припоев 63 % Sn —37 % Pb [16]. Сверхпроводимость медных соединений может быть обеспечена при пайке легкоплавкими припоями состава (%):20—40 РЬ, 10—15 Sn,10 Cd,18 In, 10 Sb. Такие соединения проводят ток силой 352 А (без припоя — силой 252 А). В электронной промышленности Японии для пайки серебряных деталей используют припои, легированные серебром (In —3,5 % Ag и In — 5 % Ag), а для пайки золоченых деталей — золотой припой 83
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 83 84 85 86 87 88 89... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
