Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 66 67 68 69 70 71 72... 382 383 384
|
|
|
|
компоненты флюсов могут создавать среду, защищающую паяемый шов от окисления. Восстановленные из флюса прослойки жидких металлов активируют поверхность паяемого материала и служат компонентами припоя. Летучие продукты взаимодействия могут создавать газовую среду, защищающую паяемый металл от окисления или восстанавливающую его оксиды. Необходимыми компонентами реактивных флюсов являются галогениды металлов. Возможность протекания реакции восстановления металла из солей флюса на поверхности паяемого металла при погружении его в водный раствор или неводный раствор или в солевой расплав определяется активностью металлов для этих условий. Сравнительная активность металлов для этих условий. Сравнительная активность металлов представляется так называемым рядом напряжений. Ниже представлены такие ряды напряжений металлов для хлоридов, бромидов, иодидов и их водных растворов. Для водных растворов галогенидов ряд имеет вид: Li, К, Rb, Са, Na, La, Nd, Mg, Be, Al, Zr, Mn, Nb, Zn, Cr, Ga, Fe, Cd, In, Co, Ni, Mo, Sn, Pb, H, Cu, Hg, Ag, Pd, Pt, Au. Для расплавов галогенидов ряд напряжений существенно зависит от природы и состава растворителя и температуры. Так, по Л. Л. Антипкину и Ю. К. Делимарскому, электрохимический ряд для расплава NaF имеет вид: Na, Мп, Zn, Al, Cd, Fe, Pb, Co, Ni, Bi, Zr, Cr; расплава NaCl — Ba, Cr, K, Li, Na, Ca, Mg, Be, Mn, Al, Zn, Cd, Pb, Sn, Ni; для смеси NaCl, KCl и SrCl — Na, Be, Mn, Al, Zn, Cd, Pb, Sn, Cu, Co, Ni, Ag, Hg, Bi, a для расплава — NaON — Na, Zn, Sb, Cd, Pb, Bi. В таком ряду напряжений каждый металл способен вытеснять из солей другие металлы, расположенные правее него. Температура начала самопроизвольного процесса восстановления металлов из галогенидов в контакте с паяемым металлом определяется изменением знака изобарного потенциала с ( + ) на (-)• Чтобы вытесненный из соли металл мог стать припоем, температура плавления его должна быть ниже температуры пайки. Только при этом условии вытесненный металл может смачивать паяемый металл, контактно расплавлять его под слоем оксидной пленки, проникая через несплошности в ней, и диспергировать ее и, таким образом, активизировать действие флюса, облегчать растекание готового припоя по поверхности паяемого металла и затекание его в зазор. На примере алюминиевых сплавов показано [15], что процессы взаимодействия паяемого материала с компонентами реактивных флюсов могут протекать с выделением теплоты, и эта теплота в условиях "погружения в расплав галогенидов МеГ может быть использована для пайки и даже сварки. При этом происходит экзотермическая реакция Ме (7)+МеТ (ж)^МеГ (г) +Ме' (т) +Q. 66
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 66 67 68 69 70 71 72... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
