Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 64 65 66 67 68 69 70... 382 383 384
|
|
|
|
ходования прослойки материала В, количество которого может быть заранее дозировано. При малой пластичности образующейся эвтектики А—В она может быть разбавлена припоем Мп; тогда контактирующий материал В наносят предварительно на паяемые участки металла А или на фольгу припоя (рис. 16, III6). Контактно-реактивная пайка деталей из материала А при некапиллярном зазоре между ними может быть осуществлена через прокладку из материала Z), выбирающего часть зазора, на которую наносят контактирующий металл В (рис. 16, /1/6). Контактно-реактивная пайка деталей из материала С при отсутствии подходящего контактного материала может быть осуществлена с прослойками (или прокладками) или смесью порошков (волокон) из Л и В (рис. 16, /в, //б), а при некапиллярности зазора из Л и В или смесью порошков из В и Л и наполнителя С (рис. 16, ІІІв). Пайку по схемам (рис. 16, а, в) проводят под небольшим давлением на соединяемые детали, позволяющим фиксировать требуемый зазор. Наносимые контактные покрытия Л и В предохраняют поверхность паяемого материала или припоя от окисления при нагреве. При вариантах расположения материалов бив (рис. 16) существенное значение имеет соотношение масс прослоек (покрытий) элементов, вступающих в контактно-реактивное плавление, а очередность нанесения покрытий должна обеспечивать успешное его протекание. При этом необходимо учитывать упругость испарения наносимого материала контактных покрытий в условиях пайки. Например, при пайке в вакууме прослойку марганца следует располагать между прослойками металлов с относительно малой упругостью испарения, например никеля или меди. Дозирование количества жидкой фазы при контактно-реактивной пайке соединений соприкасающегося типа и наклонном расположений зазора. При контактно-реактивной пайке соединений соприкасающегося типа через контактное покрытие во избежание чрезмерного развития химической эрозии паяемого материала у галтельных участков соединения необходимо прежде всего строгое дозирование количества жидкой эвтектики. Количество припоя, необходимое для заполнения зазора под углом а (рис. 17), определяется толщиной слоя металла покрытия й/, вступающего в контактно-реактивное плавление с паяемым материалом: ht = S39oP{t)/[2aR (р. + ро + Р (/))], Рис. 17. Схема к расчету количества припоя, необходимого для заполнения зазора при соприкасающемся типе соединения 64
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 64 65 66 67 68 69 70... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
