Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 60 61 62 63 64 65 66... 382 383 384
|
|
|
|
Таблица 4. Пары веществ, для которых обнаружено влияние скорости нагрева на температуру контактно-реактивного плавления соединения конгруэнтного или неконгруэнтного типа (табл. 4). Контактно-реактивное плавление в этих системах обнаруживается только после длительной выдержки в печи при температуре несколько ниже температуры плавления эвтектики (при контакте Cd и Sb в течение 2—3 ч при температуре на 10 °С ниже температуры плавления эвтектики). Если перед нагревом осуществить предварительный контакт веществ прокаткой, то даже при быстром нагреве (до 100°С/с) метастабильного контактно-реактивного плавления не обнаруживается, что объясняется образованием по поверхности контакта зародышей химических соединений. В неизотермических условиях контакта веществ при достаточно быстром нагреве для предотвращения наступления контактно-реактивного плавления их при температуре ниже эвтектической достаточно ввести между ними химические соединения, например, плакированием, ______ионным напылением или в виде пасты (из напыленного слоя). Для проведения контактнореактивной пайки при температурах ниже температуры плавления наиболее легкоплавкой эвтектики системы необходим неизотермический нагрев контактирующих веществ со скоростью, превышающей скорость возникновения зародышей химических соединений, входящих в эвтектику. Контактно-реактивное активирование паяемых материалов. Процесс пайки металлов без флюса в окислительной среде возможен благодаря интенсивному процессу их контактно-реактивного плавления через несплошности в достаточно тонкой оксидной пленке, возникающие при нагреве. Причинами появления таких несплошностей могут быть значительная разница в температурных коэффициентах линейного расширения оксидной пленки и паяемого материала; нарушение сплошности пленки около включений инородных фаз сплава; повышение давления газовой фазы некоторых компонентов паяемого материала под оксидной пленкой; локальный механический разрыв оксидной пленки. А В Химическое соединение системы Температура плавления эвтектики, ' *** Cd Sb CdaSb * CdSb ** 290/278 Си Tl CU4TI * CU4TI ** 340/330 In Bi ІП2ВІ * 89/77—80 ТІ Bi TlBi ** х-фаза 188/144 Pb Bi е-фаза * 125/115 Cu Sb CusSb ** Cu2Sb ** 526/470 Fe Si FesSi * FeSi * FeSi2** FeSie * 1200/1050 Cu Tl CuTl 367/367 * Неконгруэнтное. ** Конгруэнтное. *** Числитель — медленный знаменатель — быстрый нагрев ростью 70—100 °С/мин. нагрев; со ско 60
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 60 61 62 63 64 65 66... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
