Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 52 53 54 55 56 57 58... 382 383 384
|
|
|
|
для скорости подъема припоя J/ ^2 ^ 2ажС08гТ / ^ОжСОзгТ \ \—ши для времени припоем заполнения зазора 12л (/„ln^-/) . Рис. 14. Схема изменения контактного угла смачивания ^, длины горизонтального зазора /, заполненного припоем, в зависимости от времени: ^„ и ^ — температура нижней и верхней половины образца при затекании припоя в зазор Вывод о ламинарном характере движения жидкости в капиллярном зазоре следует из подсчета числа Рейнольдса для типовых значений, применяемых при пайке капиллярных зазоров и свойств жидких припоев. Однако часто ламинарность потока не наступает, так как невозможно заполнить зазор жидкостью, которая имеет нулевую скорость движения на периферии. По фронту жидкости должны существовать нормально к стенке зазора потоки. Однако такая турбулентность может существовать лишь при входе в зазор. Остальная часть потока должна быть однонаправленной [И]. Экспериментальное исследование процесса смачивания, растекания и затекания в зазор подтверждает теоретический анализ [15] (см. гл. 6). На рис. 14 приведена схема изменения г;, /, / в процессе затекания припоя в зазор для случая, когда припой одновременно смачивает обе пластинки под углом г:2 и входит в зазор (этап ті). При этом образуется симметричный мениск припоя, который движется по зазору с постоянным углом смачивания, одинаковым как для нижней, так и для верхней пластины (этап т2). Вблизи выхода из зазора обнаруживается эффект увеличения контактного угла смачивания до значения г;з с одновременным уменьшением скорости заполнения зазора, что, по-видимому, обусловлено достижением припоем конца зазора и снижением вследствие этого капиллярного давления. Затем при образовании галтельного участка угол смачивания снижается до значения 1:4. В реальных условиях в собранных внахлестку пластинах при печном нагреве верхняя пластина некоторое время остается менее нагретой (/в), чем нижняя, лежащая на горячей подставке (/"). Поэтому припой сначала смачивает нижнюю пластину под меньшим контактным углом смачивания, чем верхнюю. При нагреве верхней пластины до температуры нижней образуется симметричный мениск, и кинетика заполнения зазора идет по вышеописанному случаю. 2. КОНТАКТНО-РЕАКТИВНАЯ ПАЙКА Капиллярная пайка, при которой припой образуется в результате контактно-реактивного плавления соединяемых материалов, промежуточных покрытий или прокладок с образованием эвтектики, называется контактно-реактивной. Сочетания элементов, образующих эвтектику, которые могут быть использованы при контактно-реактивной пайке, представлены в табл. 3. При таком способе пайки нет необходимости в предварительном изготовлении припоя. Количество получаемой жидкой фазы можно регулировать изменением времени контакта, а также толщины покрытия или прокладок, так как процесс контактно-реактивного 52
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 52 53 54 55 56 57 58... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
