Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 359 360 361 362 363 364 365... 382 383 384
|
|
|
|
Последовательность обеспечения частных совместимостей /С, Э, Мк, Т факторов устанавливается рядом предъявляемых требований к технологии пайки в отношении сохранения свойств Мк, образования бездефектных паяных швов и соединений, выбора способов пайки, припоя и вспомогательных материалов, конструкции паяных соединений и изделий, оптимизации свойств паяных соединений по параметрам технологического процесса пайки, по давлению, нагреву, материалу оснастки, нагревательному оборудованию (инструменту), средствам механизации и автоматизации. На качество изделий суш. ественно влияет технология подготовки поверхности Мк, Мп и Мвсп и обработки изделия после пайки, конструкционные факторы паяемого соединения и изделия. Оснаш. ение технологии пайки включает в себя нагревательное оборудование или инструмент, оснастку и средства механизации, автоматизации и роботизации. На рис. 56 приведена графическая информационная модель проектирования технологии пайки изделия. На этой модели Хдг — входные данные о Мк, способах пайки и их классификации, технологических и вспомогательных материалах, оборудовании, инструменте, материале оснастки, средствах механизации и автоматизации; Кп — критерии выбора данных из табл. Гш. На этапе Zi по данным табл. Ті о критических температурах и температурных интервалах нагрева паяемого материала Мк и по критерию Kl могут быть выбраны температурные области Л/п и области допустимых скоростей его нагрева и охлаждения при пайке (рис. 57). На этапе Z2 поданным табл. Т2 о допустимых интервалах нагрева паяемого материала Мк, полученных на этапе Zi, и по критерию К2 среди суш.ествуюш. их припоев могут быть выбраны также МІ, температура пайки которых попадает в допустимые интервалы Atn (рис. 58). На этапе Z3 поданным о выбранных основах припоев Мп, полученных на предыдуидем этапе, по данным табл. Тз о физико-химической совместимости паяемого металла Мк с выбранными на этапе Z2 основами припоев и по критерию Кз могут быть выбраны основы припоев, физико-химически совместимые с паяемым материалом Мк (рис. 59). На этапе Z4 по данным табл. Т4 о пригодных для паяемого материала Мк припоях Мп, получаемых контактными способами пайки, и по критерию К4 выбирают способы СНГ, пригодные для получения выбранных на этапе Z3 припоев Мп (рис. 60). На этапе Z5 по данным о пригодных для пайки материалов Мк способах пайки СИГ и по критерию Кь выбирают те из них СП Г", которые пригодны для паяемого изделия с заданными при входе конструкционными факторами Кф^ и Кф" (рис. 61). На этапе Ze по данным о способах пайки СП Г', способах пайки по удалению оксидной пленки СП2, приведенных в табл. Тъ, критерию Кб и соответствуюш. ему алгоритму находят те способы 357
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 359 360 361 362 363 364 365... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
