Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 304 305 306 307 308 309 310... 382 383 384
|
|
|
|
ниже температуры их рекристаллизации и путем медленного нагрева. Способность припоев к смачиванию, растеканию по меди и ее сплавам и затеканию в зазор. Наилучшей способностью к смачиванию и затеканию в зазор при пайке меди и ее сплавов среди легкоплавких припоев обладают оловянно-свинцовые. При затекании в зазор наиболее технологично олово, наименее технологичен свинец. Свинцово-серебряный припой ПСр 3 (эвтектика: 3,5 % Ag; Pb — остальное) отличается относительно низкой способностью к растеканию, затеканию в зазор и смачиванию поверхности меди и латуни. Введение в припой до 5 % Sn (ПСр 2,5) несколько улучшает эту способность к растеканию, затеканию в зазор, смачиванию поверхности меди и латуни. Швы, выполненные свинцовыми припоями, при нормальной температуре обладают наиболее низким сопротивлением срезу, но теплостойки до температуры 200—250 °С. Кадмиевые припои, так же как и свинцовые, обладают более низкой способностью к смачиванию и затеканию в зазор по сравнению с оловянно-свинцовыми. . Цинковые припои, легированные медью (2,5—5 %) и серебром (5—35 %), также плохо растекаются по меди и латуни. Технологические свойства цинковых припоев при пайке меди существенно повышаются при легировании их свинцом и оловом ( ^ 5 %). Припой такого типа ПЦА8М состава (%): 8 А1, 5 Си, 1,4 РЬ, 6 Sn, Zn — остальное (/пл = 360^410 °С) вполне удовлетворительно растекается по меди и латуни с флюсом ФЦ-37; введение в припой более 5 % Sn приводит к охрупчиванию паяных соединений. Улучшению растекаемости цинковых припоев способствует введение в них кадмия. К такому типу припоев относятся ПЦКдСу25-5 (24—25 % Cd, 4,5—5 % Ag, 4,5—5 % Sb, Zn — остальное; /пл = = 350 °С), ПЦКлСрСуІб—4—З (16—17 % Cd, 3,7—4,3 % Ag, 5,9—3,1 % Sb, Zn — остальное; /пл = 380 °С): Исследования затекания припоев ПОС 61, олова и свинца в горизонтальный зазор образцов из меди Ml и латуни Л62 в неизотермических условиях нагрева с водными флюсами, проведенные авторами совместно с И. Г. Нагапетяном, показало, что при нагреве образцов с уложенными у зазора припоем и водными флюсами "Прима II" (6 % Zn СІ2, 4 % nh4ci, 3 % HCI, Н2О — остальное) и гидразиновым флюсом (5 % n2h42hci, Н2О — остальное) при температуре 195 °С начинается кипение флюсов. Пары галогенидов активно очищают поверхность меди и латуни от оксидов. При нагреве собранного внахлестку образца верхняя пластина, размером 20X15 мм некоторое время остается менее нагретой, чем нижняя, лежащая на горячей подложке (/в/н). Расплавленный припой сначала смачивает нижнюю, более нагретую пластину, а затем, после нагрева до температуры смачивания, и верхнюю (см. рис. 14). 302
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 304 305 306 307 308 309 310... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
