Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 298 299 300 301 302 303 304... 382 383 384
|
|
|
|
расширения приводят к образованию пористости на их границе, в которую и проникает медно-фосфористый припой, активно взаимодействующий с оксидом и смачивающий медь. Роль жидких припоев при пайке в вакууме, по-видимому, не сводится только к развитию химической эрозии паяемого металла под оксидной пленкой, а в газообразном состоянии — к связыванию их парами свободного кислорода в вакууме, но также включает и взаимодействие некоторых из них с оксидами паяемого металла. Как показывают данные о свободной энергии реакций взаимодействия оксидов меди с оловом, марганцем, цинком, серебра с оловом и алюминия с железом, олово, цинк и алюминий термодинамически способны восстанавливать оксиды меди, серебра и железа соответственно, так как изменение свободной энергии соответствующих реакций во всем температурном интервале пайки имеет достаточно большие отрицательные значения (табл. 44). По экспериментальным данным, в вакууме (р = 6,65.10~^ Па) алюминий начинает смачивать железо при температуре 700— 900 °С. Бесфлюсовая высокотемпературная пайка меди и ее сплавов возможна в среде водорода с точкой росы —30 °С припоем ПМФСб-0,15. Температура распайки соединений из меди, паянных припоем Си— (6—8 %)Р, зависит от ширины паяльного зазора и существенно повышается при ширине зазора менее 0,1 мм. Без флюса осуществляют и контактно-реактивную высокотемпературную пайку меди с контактной прослойкой серебра. Этим способом паяют пластинчато-ребристые теплообменники, работающие при температуре до 200 °С. Оптимальные результаты при пайке получены при шероховатости паяемых поверхностей, соответствующей /?а = 2,5-Ь2 мкм. Для создания инертной среды при пайке оптимальным является гелий, имеющий в 6—9 раз более высокую теплопроводность, чем аргон. Нагрев до температуры пайки в гелии происходит в 2 раза быстрее, чем в аргоне, что особенно важно для тонкостенных крупногабаритных изделий. Перед сборкой соединяемые детали теплообменника погружают в спир Таблица 44. Свободная энергия реакций взаимодействия оксидов меди, серебра с цинком, оловом, марганцем Реакция Свободная энергия, кДж, при температуре, °С 300 400 500 600 700 800 CuO-fZn-^Cu-fZnO -259,5 -259,9 -257,8 -254,1 Cu20 + Zn-^2Cu-fZnO -223,5 -217,6 -212,2 -204,3 — — Cu20 + Mn-^Cu + MnO -108,4 106,1 -104,2 -100,0 — — CuO-fMn-^Cu-fMnO -127,8 125,2 -127,0 -125,2 — — Ag02-f 2Sn-^2Ag-f 2SnO 284,6 -292,6 -300,9 — — — 2Ag20 + Sn-^Ag-f Sn02 -509,8 -495,6 -481,8 -466,1 -466,1 — Ag20 -f 2Sn-^2Ag + SnO -246,5 -243,2 -240,2 -235,2 — — 296
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 298 299 300 301 302 303 304... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
