Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 248 249 250 251 252 253 254... 382 383 384
|
|
|
|
Сравнение кинетики заполнения вертикального зазора жидким припоем в различных условиях температурного контакта Мк и Мп показало, что при неизотермическом контакте и увеличении ширины зазора заметно возрастает контактный угол смачивания х). Применение менее активных флюсов также приводит к увеличению этого угла и снижению высоты подъема припоя. Затекание припоя в вертикальные зазоры сверху, без технологической стенки, возможно только при использовании припоев, активно взаимодействующих с паяемым металлом. Технологическая стенка при затекании припоя в вертикальный зазор сверху оказывается необходимой лишь для слабо взаимодействующих с паяемым металлом припоев. Заполнение вертикальных или наклонных капиллярных зазоров на большую высоту, чем это обеспечивается действием капиллярных сил, возможно под действием внешне приложенных сил: разреженного давления в герметизированных зазорах, давления на поверхность жидкого припоя при пайке погружением в ванну, при действии электромагнитных сил и др. Процесс заполнения капиллярного зазора под действием электромагнитных сил происходит в три стадии. На первой стадии возрастает мгновенная скорость затекания. На второй стадии происходит резкое уменьшение контактных углов смачивания и изменение мениска с выпуклого на вогнутый. При этом мгновенная скорость заполнения зазора резко снижается, хотя и остается отличной от нуля. На третьей стадии повторно увеличивается мгновенная скорость, но до значительно меньшей величины, чем на первой стадии. Максимальное значение мгновенной скорости заполнения при этом тем больше, чем больше величина электромагнитного давления. Значение скорости заполнения капиллярного зазора под действием электромагнитных сил на порядок больше, чем при капиллярном его заполнении, и может регулироваться величиной электромагнитного давления. При телескопическом типе соединения сборочный зазор между деталями из одинакового материала равен бо= (Do —do)/2 и может изменяться лишь при неравномерном нагреве. Если температурный коэффициент линейного расширения соединяемых материалов не зависит от температуры и если наружная деталь будет нагреваться быстрее внутренней, то диаметр наружной детали D/1 =Do(l+ao/i); тогда диаметр внутренней детали будет d(2 = do{\ -fao/2). При условии, что t\ І2у зазор между деталями {Dt\~dv?)/2 будет возрастать, а если /і/2, т. е. внутренняя деталь будет нагреваться быстрее, то зазор между соединяемыми деталями будет уменьшаться. По мере выравнивания температуры соединяемых деталей, когда температура их выровняется t\=t2, зазор между деталями станет равным сборочному. При пайке разнородных материалов в условиях равномерного нагрева зависимость диаметров dt и Dt деталей от температуры будет иметь следующий вид: dt = do{l+a\t), Dt = Do{l+X2i), 247
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 248 249 250 251 252 253 254... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
