Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 243 244 245 246 247 248 249... 382 383 384
|
|
|
|
ческого взаимодействия паяемого материала с припоем и достижения при этом температуры ликвидуса объемная усадка в паяном шве практически не происходит, а межзеренная слабо выражена. Обнаружено, что зональная ликвация в слитках с широким интервалом кристаллизации припоев, приводящая к неоднородности распределения их компонентов в заготовке припоя, затрудняет процесс пайки. М. И. Дубровиным и В. С. Тереховым на примере припоя ПСрМНц38 показано, что снижение зональной ликвации в слитках припоя возможно при полунепрерывной их отливке через подогреваемые ультразвуковые распределительные устройства, устанавливаемые на кристаллизаторе литейной машины. Для снижения зональной ликвации в припоях применяют ультразвуковую обработку расплава в разливочной воронке, что уменьшает степень обратной ликвации в слитке до значений, удовлетворяющих ГОСТу. Основной вклад в механизм снижения зональной ликвации дают измельчение структуры и улучшение условий подпитки мест усадки при затвердевании. 2. СМАЧИВАНИЕ ПАЯЕМОГО МЕТАЛЛА ПРИПОЕМ И РАСТЕКАНИЕ ПО НЕМУ За рубежом под паяемостью понимают способность припоя к смачиванию основного материала за время пайки. В нашей стране понятие паяемости определяется более широко — как возможность образования качественного паяного соединения из заданного паяемого материала с выбранными припоем и вспомогательными материалами (ГОСТ 17325—79). При этом учитывается, что при оценке паяемости смачивание является признаком первостепенной важности. Процесс смачивания — это контактный металлургический процесс. Его развитие зависит как от чистоты поверхности контактирующих материалов Мк и Мп, характера развивающихся в их контакте процессов взаимодействия, так и температурно-временного режима пайки. При этом могут иметь место полное смачивание, несмачивание и полное дисмачивание. При смачивании на облуживаемой поверхности образуется мало дефектных мест; при несмачивании слой полуды не образуется из-за наличия на паяемом материале неметаллических пленок, мешающих физическому контакту его с припоем: при дисмачивании уровень припоя в вертикальном капиллярном зазоре понижается ниже нормального. Дисмачивание, в частности, может быть обусловлено влиянием газов в зазоре, появляющихся в нем в результате тепловых химических процессов и процессов испарения компонентов материалов. Характерно, что с повышением температуры и времени пайки дисмачивание усиливается. Реальные процессы растекания и затекания припоя в зазор 242
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 243 244 245 246 247 248 249... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
