Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 226 227 228 229 230 231 232... 382 383 384
|
|
|
|
(Заявка 58-205675 Япония, МКИ' В 23 К 3/04, В 23 К 26/00). Преимущество лазерного излучения состоит в возможности легкой его фокусировки простыми оптическими схемами. Лазерное излучение проникает сквозь прозрачные вещества (стекло, кварц и др.) и может быть непосредственно направлено к месту пайки изделия, находящегося в изолированном, например стеклянном, конвейере, наполненном аргоном, или вакуумированном до требуемой степени остаточного давления. Наиболее целесообразна пайка лазером разнотолщинных деталей при соотношении толщин 1:50 и более, особенно если массивная деталь изготовлена из более легкоплавкого металла. Существенным недостатком этого способа является нестабильность выходных энергетических характеристик лазера, обусловленная пространственной и временной неоднородностью лазерного излучения. Это связано с тем, что генерация излучения происходит не по всему сечению кристалла, а в отдельных его участках и вызывает появление в зоне нагрева так называемой мозаичной структуры и резкой неравномерности распределения температуры в пятне. Для управления интенсивностью лазерного излучения изменяют длительность воздействия, площадь пятна нагрева (фокального пятна), выходную энергию. Для лазерной пайки используют мягкий нагрев путем увеличения длительности излучения при постоянной энергии или изменения энергии в фокальном пятне. Удовлетворительные результаты получены при пайке импульсами с малой частотой повторений лазера в режиме ТЕМ-МОД с расфокусированным лучом, наведенным на предварительно нанесенный припой [57]. Применение Nd-лазера более рационально, чем СО-лазера, из-за меньшей длины световой волны, что упрощает фокусирование светового луча. Лазерная техника в сочетании с микропроцессорами позволяет автоматизировать процесс пайки, улучшить качество соединения и снизить себестоимость продукции. При низкотемпературной пайке лазером детали, подлежащие пайке, предварительно нагревают, например на плите. Температура нагрева детали близка к температуре плавления припоя. Лазерный луч фокусируется только в участках размещения припоя. При этом экономится энергия основного источника, так как она расходуется только на расплавление припоя: снижается мощность источника, предотвращается тепловое повреждение паяемого материала (Заявка 54-2983 Япония, МКИ' кл. 13(7) Д61/23С 13/С4). Преимущества пайки лазером проявляются при пайке малых деталей, когда необходим кратковременный нагрев, точное позиционирование, локальный подвод теплоты, или в случае трудно-доступности места пайки. Область применения — очень мелкие конденсаторы, элементы печатных плат, бумажные конденсаторы, токопроводящие пластины, токоприемники на цоколе лампы, соединения контактов интегральных схем и др. 8 Зак 637225
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 226 227 228 229 230 231 232... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
