Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 140 141 142 143 144 145 146... 382 383 384
|
|
|
|
до 450 °С, а также способы, основанные на диссоциации оксидов и восстановлении из них металлов или связывании оксидов в легко-удаляемые летучие или нелетучие химические соединения, которые применяют главным образом при высокотемпературной пайке и значительно реже при низкотемпературной пайке. При нагреве в инертных и активных газовых средах или в вакууме сплавов с предварительно очищенной поверхностью, вследствие малого количества кислорода в окружающей газовой среде оксидная пленка хотя и образуется, но ее рост весьма замедлен и неравномерен по поверхности сплава и достаточно тонок. Это обстоятельство наряду с возможными разрывами тонкой, неравномерной по толщине оксидной пленки (например, в результате различия коэффициентов линейного расширения ее и паяемого материала и недостаточной пластичности такой пленки при перестройке решетки оксида) облегчает наступление локального контакта паяемого материала и припоя при нагреве. В случае достаточно большой предельной растворимости паяемого материала в жидком припое для его смачивания нет необходимости полного удаления оксидной пленки с поверхности паяемого материала. Для этого достаточно лишь образование локальных нарушений ее сплошности. Полное удаление пленки от мест контакта жидкого припоя с паяемым материалом происходит при последующей диспергации ее. Важнейшим условием диспергации оксидной пленки является ее несплошность и достаточная растворимость паяемого металла в жидком припое. Для появления в пленке трещин при нагреве она должна быть достаточно тонкой и иметь меньший коэффициент расширения при нагреве, чем паяемый металл. Диспергация оксидной пленки может иметь место при всех способах пайки. При этом, если жидкая фаза имеет низкое предельное значение растворимости Сж в ней паяемого металла, то процесс подплавления оксидной пленки будет идти весьма медленно и для полного ее удаления потребуется более длительная выдержка. Для ускорения процесса диспергации необходимо увеличить растворимость паяемого металла в жидком припое или оксиде во флюсе или повысить температуру процесса пайки, обеспечив более высокое значение растворимости Мк в Мп. Оценка активности флюса или газовых сред по времени полного удаления оксидной пленки с паяемого металла без учета вклада в этот процесс диспергации неправомерна. Среди флюсов наиболее активны те, при пайке с которыми на паяемой поверхности высаживается металл, способный к контактно-реактивному или контактному твердожидкому плавлению с паяемым материалом или припоем (реактивный флюс). Это связано с повышенной химической активностью высаживаемого вещества в момент протекания химической реакции. 139
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 140 141 142 143 144 145 146... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
