Пайка металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 118 119 120 121 122 123 124... 382 383 384
|
|
|
|
сталей и сплавов. Медью паяют обычно в восстановительной или защитной газовой среде или с применением флюсов. Особенности взаимодействия меди с другими элементами дают возможность создания припоев на ее основе с широким диапазоном температур пайки (700—1200 °С). При этом используют главным образом следующие особенности меди: образование легкоплавких эвтектик с фосфором при 707 °С и с серебром при 779 °С; образование ограниченных твердых растворов с цинком с узким интервалом кристаллизации; образование непрерывного ряда твердых растворов с марганцем, золотом, палладием, никелем. При легировании меди марганцем температура плавления припоя снижается до 870 °С (при 35 % Мп), золотом — до 889 °С (Аи). Легирование меди палладием и никелем вызывает непрерывное повышение температуры плавления припоя. Кроме перечисленных компонентов медных припоев, в них добавляют олово (для снижения температуры и повышения жидкотекучести), кремний (для снижения температуры плавления, уменьшения испаряемости цинка), для упрочнения, а также для повышения кислостойкости. Заметное понижение температуры плавления медных припоев достигается легированием их индием. Для упрочнения добавляется железо и кобальт. Некоторые медные припои способны к самофлюсованию при добавке к ним фосфора или лития (иногда в сочетании с бором). При дуговой пайке в среде защитных газов вместо чистой меди используют медь, содержащую следы щелочных, щелочно-зе-мельных или редкоземельных металлов, легко отдающих электроны при зажигании дуги (например, 0,005 % Zn, 0,003 % Fe, 1,09 % Mn, 2,5 % Si; 0,07 % Се; Cu — остальное), что обеспечивает стабильность дуги при зажигании и высокую производительность процесса пайки [32]. Наиболее легкоплавки медные припои на основе эвтектики Си—Р. Температура эвтектики считается равной 707 °С при содержании 8,23 % Р или 714 °С при 8,38 % Р. Последние данные более вероятны. Медно-фосфористые припои очень жидкотекучи и хорошо затекают в зазоры. Вследствие повышенной склонности этих припоев к ликвации пайку следует выполнять быстро. Электрическая проводимость и теплопроводность медно-фосфористых припоев высокая, близкая к тем же свойствам меди, благодаря чему они находят применение в электропромышленности. Недостаток — невысокая пластичность, особенно эвтектического сплава; поэтому их применяют при пайке соединений, не подвергающихся значительным изгибам, ударам и обработке давлением. Медно-фосфористые припои используют для пайки меди, а также (в меньшей степени) для пайки серебра, молибдена и вольфрама. Хорошее затекание указанных припоев дает возможность выполнять пайку при температуре ниже температуры их ликвидуса. Припой Си—8 % Р имеет следующие механические свойства 117
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 118 119 120 121 122 123 124... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
