Борирование промышленных сталей и чугунов: (Справ. пособие)
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 94 95 96 97 98 99 100... 102 103 104
|
|
|
|
Рш. 89. Влияние температуры насын1ения на строение бопи а, б. в ~ 900, 950 и 1000°С соотвстстпсппо Рис 90. Микроструктура борированного слоя при 1050° (т= = 2 ч 40 мин) высокопрочного чугуна. Х200; а — поверхностная зона; б — граница ди.1,фузиопного слоя с основой НОЙ зоны, зоны сплошного слоя боридов, толщина прослойки а-фазы и количество и размеры графит-ых включений. Так, при борировании высокопроч-ого чугуна в расплаве буры с карбидом бора (40% по массе) и времени выдержки 2 ч диффузи-нный слой состоит из столбчатых кристаллов бондов железа и а-фазы, располагающейся по концам боридных игл и между ними (рис. 88, а). При етырехчасовой выдержке значительно увеличива-отся толщина боридной зоны и зоны а-фазы (рис. 38, б). В а-фазе между боридными иглами наблюдаются выделения графита компактной формы и орного цементита Рез (С, В) в виде пластин или зерен. Борный цементит располагается также непосредственно под прослойкой а-фазы по границам бывших аустенитных зерен. С увеличением времени насыщения до 6—8 ч наблюдается дальнейшее увеличение толщины зоны боридов и а-фазы (рис. 88, в, г). Растет и количество включений графита и борного цементита в зоне а-фазы. Аналогичное влияние на строение борированного слоя оказывает и повышение температуры процесса (рис. 89). При выдержках 6ч и выше и температурах процесса 950—1000°С графитные включения располагаются закономерно в виде прослойки между боридным слоем и основным металлом. Это резко снижает прочность связи боридного слоя с основой и увеличивает его склонность к скалыванию. Отслаивание боридного слоя от матрицы в этом случае происходит еще до начала эксплуатации изделий (как правило, в процессе охлаждения с температуры борирования). Скалывание боридного слоя (полное или частичное) происходит по прослойкам графитных включений. При одинаковой толщине диффузионного слоя описанному пороку наиболее подвержены боридные слои, полученные в расплаве буры с карбидом бора. Боридные слои, формирующиеся при электролизном борировании, более пористы, а графитные включения распределены в них более равномерно. При жидкостном борировании в расплаве буры с карбидом кремния количество графитных включений в диффузионном слое невелико и они не образуют сплошной про 193
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 94 95 96 97 98 99 100... 102 103 104
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
