Заслуживает внимания композиция
для склеивания стекла, состоящая из эпоксидного олигомера с молекулярной
массой 380 (100 мае. ч.), ■у-аминопропилтриэтоксисилана (i2,4 масс, ч.) и
отвердителя, представляющего собой продукт взаимодействия 52 масс. ч.
эпоксидного олигомера с молекулярной массой 380, 46 масс. ч.
диэтилентриамина и 2 масс. ч. фенола |[92].
Однокомпонентные клеи, отверждаемые дициандиамидом и
другими латентными отвердителями
Дициандиамид (ДЦД) представляет
очень большой интерес как скрытый отвердитель, позволяющий создавать
высокопрочные однокомпонентные эпоксидные клеи с длительным сроком
хранения. Клеевые композиции, отверждаемые ДЦД, в большинстве случаев
являются твердыми продуктами и выпускаются в виде брусков, прутков,
порошка, пленок или лент. IB композиции вводят различные наполнители, чаще
всего алюминиевую пудру.
ДЦД плохо растворяется в
эпоксидных олигомерах — для полного растворения нужна температура
205—,21ЮС!С, поэтому в большинстве случаев
композиции готовят, измельчая твердый эпоксидный олигомер (с
молекулярной массой 860—1100) вместе с ДЦД в шаровых мельницах или других
устройствах до получения однородного порошка. Далее порошок напыляют
на склеиваемые поверхности, предварительно нагретые до 100—120 °С.
Если же необходим жидкий клей. ДЦД растворяют в метилцеллозольве,
раствор смешивают с эпоксидными олигомерами (с молекулярной массой 480—540
или 860—1100).
К отечественным эпоксидным
клеям, отверждаемым ДЦД, относятся композиции Д-22, Д-23. Эпоксид П и
Пр, МАТИ К-2 (порошки и прутки) и жидкие клеи марок Д-54 и МЭ-1. Составы,
основные свойства и назначение однокомпонентных клеев, отверждаемых
при нагревании дициандиамидом, приведены в табл. 1.48, а режимы их
отверждения-—в табл. 1.49.
Зависимости прочности клеевых
соединений дур-алюмина при сдвиге и равномерном отрыве от
температуры на примере клеев Эпоксид Пи При МАТИ К-2
