цированные и модифицированные
эпоксидные олигомеры с молекулярной массой 350—450, отверждаемые
алифатическими аминами, никомолекулярными полиамидами и другими
отвердителями. Так, к клеям с теплостойкостью до 60—80 °С относятся
композиции Д-6, Д-9, К-П 5, K-S01, К-168, К-293, ЭПЦ-2, К-64/6, К-147,
К-134, ПЗД, ПЗД-Б, ПФЭД, БОВ (отвердители — различные алифатические
полиамины), Д-10, КС-6 [1, 9, 18, 66] (отвердители —
низкомолекулярные полиамиды).
Разработан пастообразный клей
холодного отверждения марки УП-5-140-1 для соединения больших поверхностей
металлов и пластмасс, в том числе расположенных вертикально [9]. Для
склеивания под водой разработан эпоксидный клей марки УП-5-177,
отверждающийся при 15—30 °С в течение 48 ч [9]. Описаны теплостойкие
композиции К-400 и ВТ-200 {16].
За рубежом эпоксидные клеевые
композиции холодного отверждения выпускаются многими фирмами, из
которых главными являются «Ciba-Geigy» (марки Аральдит, Ciba EON и EPN).
«Shell Chemical Со.» (марка Epon), «Union Carbide» (марки Bake-lite ERL,
ERR), «Dow Chemical Со.» (марки DER, DEN, DSR) л «Reinhold Chemicals»
(марка Epotuf).
В табл. 1.43 в качестве примера
приведены составы некоторых зарубежных клеев, отверждающихся при комнатной
температуре алифатическими полиаминами и низкомолекулярными
полиамидами [85].
Композиции I—IV являются
двухкомпонентными, имеют ограниченную жизнеспособность и
рекомендуются в качестве универсальных клеев. Прочность при сдвиге
клеевых соединений алюминиевого сплава на клее рецептуры IV при —55
°С составляет 13,4, а при 150 °С — 13,0 МПа.
