Конструкционные клеи
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 61 62 63 64 65 66 67... 286 287 288
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Влияниетемпературы /
ипродолжительностй отверждения
Эпоксидные композиции,
отверждающиеся при комнатной температуре, обеспечивают
удовлетворительные показатели прочности, которые могут быть увеличены
при повышении температуры отверждения, как это показано для клея К-153 в
табл. 1.34.
Клеевые соединения на клее ВК-9
характеризуются относительно быстрым нарастанием прочности в процессе
отверждения. При выдержке при комнатной температуре уже через 5—7 ч
разрушающее напряжение при сдвиге достигает 1,0—1,2 МПа, а по
истечении 18—24 ч — 15—16 МПа.
Прочность при сдвиге клеевых
соединений на эпоксиполисуль-фидном клее КЛН-1 достигает 16—17 МПа после
отверждения при 20 °С в течение 7—10 сут. Если отверждение проводить при
100 °С, то разрушающее напряжение при сдвиге клеевого соединения
повышается до 28—29 МПа. Для клеевых соединений на клее Л-4
характерно значительное увеличение прочности при сдвиге и в
особенности при равномерном отрыве (при 20 °С) с повышением
температуры отверждения до 100 °С. Теплостойкость соединений при этом
возрастает в 7—10 раз. Повышение температуры отверждения клеев СКДА и
К-300-61 до 80—100 СС также приводит к возрастанию
прочностных характеристик клеевых соединений.
Зависимость прочности клеевых соединений от
температуры
испытания
Рассматривая данные,
характеризующие поведение эпоксидных клеев (не содержащих
элементоорганических компонентов) при различных температурах, можно
отметить, что наиболее высокими прочностными показателями при
сдвигающих нагрузках в интервале температур от —60 до +125 °С
обладают клеевые соединения на клее ВК-9 (см. рис. 1.22). Клеи,
содержащие в своем составе элементоорганические соединения,
характеризуются более высокой теплостойкостью (до 300—400 °С), хотя
абсолютные значения прочности соединений на этих клеях при указанных
температурах относительно невелики (см. рис.
1.23). |
|
|
|
|
|
Таблица 1.34. Влияние температуры и продолжительности
отверждения на прочность клеевых соединений на клее
К-153 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Отверждение при 20 "С
в течение 72
ч |
Отверждение при 100 °С в
течение 4
ч |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Разрушающее напряжение при
сдвиге, МПа
Разрушающее напряжение при
неравномерном отрыве, кН/м |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 61 62 63 64 65 66 67... 286 287 288
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
