Конструкционные клеи

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Конструкционные клеи

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .

Страницы: 1 2 3... 59 60 61 62 63 64 65... 286 287 288

	 Клеи, отверждающиеся без нагревания Клеи холодного отверждения в большинстве случаев отвержда­ются алифатическими аминами и низкомолекулярными полиами­дами, а также комплексами BF3 —амин [1, 6, 9, 18, 66, 84]. Али­фатические амины вводят в количестве 8—16 масс. ч. на 100 масс. ч. олигомера или 90—130% от стехиометрического количества. Проч­ностные характеристики клеевых соединений в этом случае мак­симальны. Количество низкомолекулярного полиамида обычно до­стигает 150% от стехиометрического. Перед отверждением клея эпоксидный олигомер подвергают вакуумированию при 25—30 °С для удаления пузырьков воздуха, после чего тщательно перемешивают с отвердителей. При исполь­зовании гексаметилендиамина перемешивание обычно производят при 50—60 °С, используя расплавленный отвердитель, или тщатель­но растирают отвердитель с олигомером в течение 10—12 мин; можно также использовать спиртовый раствор отвердителя Пере­мешивание полиэтиленполиаминов с олигомером обычно занима­ет 5—7 мин. Жизнеспособность клеевых композиций после введе­ния алифатического амина обычно составляет 2—8 ч. В табл. 1.32 и 1.33 представлены данные, характеризующие со­став, основные свойства и назначение эпоксидных клеев холодного отверждения и режимы их отверждения, а на рис. 1.22—1.25— некоторые свойства клеевых соединений на этих клеях. Все при­веденные в этом разделе данные относятся к наиболее широко при­меняемым отечественным эпоксидным клеям, отверждаемым без нагревания аминами и низкомолекулярными полиамидами: К-153 (эпоксидный олигомер, модифицированный полисульфидом и оли- Рнс. 1.22. Зависимость прочности при сдвиге клеевых соединении дуралюмнна на клеях холодного отверждения, от температуры: / — К-153; 2 —ВК-9; 3 — КЛН-1; 4 — Л 4. Рис. 1.23. Зависимость прочности при сдвиге клеевых соеднненнй на клеях СКДА и К-300-61 от температуры: 1 — клей СКДА, соединения дуралюмииа; 2 — клей СКДА, соединения титановых сплавов; 3 —клей К-300—61, соединения дуралюмииа; 4 — клей К-300-61, соединения титанового сплава. 62 rss Карта

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу