металлов и многих
неметаллических материалов в ряде силовых конструкций. Прочность
(разрушающее напряжение при сдвиге) при 20 °С клеевых соединений на
большинстве отечественных и зарубежных клеев холодного отверждения не
превышает 20 МПа. Максимальная рабочая тмпература клеев
холодного отверждения (за исключением композиций,
модифицированных элементоорганическими и карборансодержащими
соединениями) составляет 80 °С. По сравнению с клеями,
отверждающимися при нагревании, эти клеи в большинстве случаев менее
стойки к воздействию атмосферных факторов и химических
реагентов.
Свойства эпоксидных клеевых
композиций могут варьироваться в очень широких пределах не только в
зависимости от природы олигомера и отвердителя, но и от типа
модифицирующей добавки. Наиболее высокую прочность в интервале температур
от —120 до 60 °С имеют клеевые соединения на эпоксиполиамидных клеях (рис.
1.21). Хорошую прочность при высоких температурах обеспечивают
композиции, содержащие в качестве модификаторов элементоорганические
соединения. Высокой теплостойкостью (рис. 1.21) [79] обладают клеи,
модифицированные фенольными олиго-мерами. Наиболее устойчивы к действию
низких температур эпок-сиполиамидные и эпоксиполисульфидные
системы.
Клеевые соединения на клеях,
отверждающихся при нагревании, характеризуются высокой прочностью (до
50 МПа при 20 °С), рабочей температурой, достигающей 315 °С, стойкостью к
влажно-стному и тепловому старению. Этим клеям принадлежит основная роль
при создании высоконагруженных силовых конструкций, обладающих
надежностью и длительным сроком службы в различных климатических условиях.
Особое значение имеют пленочные клеи и вспенивающиеся композиции, а
также токопроводящие клеи и клеи для клеесварных и клеезаклепочяых
соединений.
При рассмотрении эпоксидных
клеев мы остановимся на наиболее широко используемых композициях
преимущественно отечественного производства. Сведения о прочих клеях
можно найти в работах [1, 6, 9, 16, 18].
