* В мг КОН на 1 г полиамида.
нок, порошка, прутков, брусков,
а также в виде растворов. Благодаря наличию двух активных атомов
водорода, связанных с пер-вичной аминогруппой, и двух активных
атомов водорода, связанных с вторичной аминогруппой, дициандиамид
взаимодействует как с эпоксидными, так и с гидроксильными
группами.
ДЦДА—кристаллическое вещество с
температурой плавления 205—209 °С, совмещается с эпоксидными олигомерами
при 150—-170°С, растворим в метил- и этилцеллозольве и диметилформами-де.
Отверждение происходит при температурах не ниже 120 °С [18]. На рис. 1.12
показана зависимость продолжительности отверждения дициандиамидом от
температуры.
Для приготовления композиций,
содержащих дициандиамид, обычно предварительно его смешивают с твердым
измельченным эпоксидным олигомером в шаровых мельницах. Жидкие клеевые
композиции получают путем смешения смолы с раствором дициан-диамида в
метил- или этилцеллозольве. Количество дициандиами-да, вводимого в
композицию, колеблется в пределах 6—26% от массы олигомера; обычно вводят
10%.
Композиции на основе эпоксидного
олигомера с молекулярной массой 400, отвержденные дициандиамидом при 100°С
в течение 4 ч и при 140 °С в течение 8 ч, имеют температуру
плавления 205— 209 °С, разрушающее напряжение при 20 °С составляет 65—70
МПа, относительное удлинение при разрыве 0,5—2,0%, теплостойкость по
Мартенсу 112—120 °С.
Введение в эпоксидную
композицию, содержащую ДЦДА, сульфаниламида приводит к образованию
композиций, характеризующихся высокой стойкостью к длительному
действию кипящей воды (табл. -1.26).
Рис. 1.12. Зависимость
продолжительности отверждения эпоксидной композиции дициандиамидом от
температуры.
4—2052
