К модифицирующим эпоксидные
системы полимерам следует отнести и полиарилаты, характеризующиеся высокой
теплостойкостью (до 300 °С), хорошей механической прочностью, водо- и
химической стойкостью.
Растворимые полиарилаты [49—51],
в частности полимеры на основе фенолфталеина и терефталевой кислоты (Ф-2),
введенные в виде тонкодисперсного порошка в эпоксидный олигомер, могут
быть одновременно модификатором, отвердителем и наполнителем эпоксидных
композиций. Отверждение эпоксидного олигомера в присутствии полиарилата
происходит, вероятно, в результате взаимодействия эпоксидной группы
со сложноэфирной связью в основной цепи полимера. Процесс может
протекать в отсутствие растворителя, что имерт большое значение при
изготовлении эпоксидных композиций. Наряду с полиарилатом в качестве
отвердителей могут быть использованы ангидриды кислот. Высокими
значениями ударной вязкости и прочности при изгибе характеризуется
клеевая композиция, состоящая из эпоксидного олигомера с
молекулярной массой 480—540 (100 масс, ч.), полиангидрида
себацино-вой кислоты (50 масс, ч.), и 30—50 масс. ч. полиарилата Ф-2,
имеющего теплостойкость до 250 °С.
Описана клеевая композиция на
основе эпоксидного олигомера с добавками термопластичной феноксисмолы,
полисульфона или полиамида, отверждающаяся при 125—177 °С
[52].
Модификаторы, повышающие эластичность клеевых композиций
Полисульфиды. В эпоксидных
клеевых системах используются обычно жидкие тиоколы, представляющие собой
продукты реакции ди(р-хлорэтил)формаля или 1,2,3-трихлорпропана с
полисульфидом Na. При взаимодействии с эпоксидными олигомерами они
образуют сополимеры [6, 53]. Полисульфиды могут быть и отверди-телями
[6] эпоксидных систем.
Модификация полисульфидами
приводит к получению композиций с
повышенной эластичностью, отвержда-ющихся при комнатной
температуре. Водостойкость клеевых соединений и стойкость к воздействию
пониженных температур удовлетворительные. К недостаткам клеевых
соединений следует отнести невысокую теплостойкость (до 80
°С).
