Следует учитывать, что иногда
окружающая среда действует на клеи менее сильно, чем на склеиваемые
материалы. Так, связующие в стекловолокнистых композиционных
материалах чувствительны к воздействию климатических факторов,
особенно солнечного света; в результате стеклопластик теряет
прочность. В случае склеивания металлов окружающая среда, особенно
влажная, значительно ухудшает свойства поверхности склеиваемых
материалов. Клеевые соединения с ограниченной водо- и ат-мосферостойкостью
могут эксплуатироваться в различных климатических условиях, если они
защищены лакокрасочными покрытиями.
Стойкость клеевых соединений на
термореактивных клеях к действию агрессивных сред довольно высока.
Кислотостойкостью обладают фенольные (в том числе модифицированные),
кремний-органические и эпоксидные клеи. Большинство клеев нестойко к
действию щелочей.
Замечено, что фотолиз (в
частности, полиуретанов и полиэтилена) на поверхности раздела с
твердым телом происходит интенсивнее, чем в свободной
пленке.
Совершенно очевидно, что клеевые
соединения, эксплуатирующиеся в условиях космического пространства
[8], подвергаются действию особых факторов — температуры от —269 до 1500 —
2000°С глубокого вакуума, кислорода (озона), различных излучений
(космические, рентгеновские, инфракрасные, электромагнитные),
космической пыли (микрометеориты) и т. д. Высокие механические
напряжения в корпусе космического корабля в большинстве случаев
существуют кратковременно, поэтому многие клеи могут быть с успехом
использованы в космической технике, однако всегда следует учитывать
влияние на прочностные характеристики клеевого соединения
перечисленных выше факторов.
Температурные условия работы
наружной оболочки космического корабля зависят от высоты и скорости
полета. При выборе клея следует также учитывать и длительность воздействия
температуры. Поверхность аппарата может нагреваться до температур,
превышающих 600 °С. Кратковременно может иметь место нагревание
несущих элементов до 1300—2500 °С, а при возвращении на Землю температура
может достигать 5000 °С. Для снижения температуры используют
различные методы, и практически рабочие температуры клеевых соединений
значительно ниже. Для работы при температурах, не превышающих 350—400 °С,
могут быть использованы полиимидные, эпоксифенольные и некоторые
модифицированные, в особенности карборансодержащими соединениями,
фенольные клеи. Для эксплуатации при более высоких температурах
должны применяться клеи на основе элементоорганических и неорганических
соединений. Керамические клеи выдерживают нагревание до 540 °С;
некоторые клеи на основе элементоорганических соединений могут
работать при 1000—1200 °С. Перспективными являются клеящие материалы
на основе неорганических поли-
