"Предложен клей, основой
которого является магнийфосфатное связующее [258]. Клеевые соединения на
этом клее обладают зювышенной прочностью и
термостабильностью.
За рубежом известны фосфатные
клеи марок AIP-1 и AIPX .(фирма «Baldwin Lima Hamilton Electronics*, США)
и Brimor529 '(фирма «High-Temperature Instrument*, США) [259]. Клеи
от-эерждаются при ЗТ5°С в течение 1—6 ч при контактном давлении.
Назначение клеев — крепление тензорезисторов с рабочей температурой до 350
°С (длительно) и 600 °С (кратковременно) £260].
Силикатные клеи
Достаточно давно и широко
известны силикатные клеи на ос-шове силиката натрия — жидкого стекла
[250]. В качестве наполнителей применяют глину, аэросил и другие
вещества [241]. Клеи рекомендуются для склеивания самых разнообразных
материалов— керамики, стекла, асбеста, металлов и др. Рабочая
температура достигает 1000 °С. Недостатки силикатных клеев — етх
гигроскопичность и снижение диэлектрических характеристик лри повышенных
температурах.
В радиоэлектронике используется
клеящая паста, состоящая из 20% оксида меди, 20% наждачного порошка № 60 и
60% жидкого стекла [261]. Наждачный порошок и оксид меди засыпают в
жидкое стекло и растирают до получения однородной мас-«ы. Отверждение клея
проводят при 100 °С в течение 2 ч. Клеевые соединения выдерживают
температуры до 400 °С.
Клеи получают также на основе
натрийборсиликатов. В качестве добавок в них вводят карбонаты кальция
или бария, пяти-юксид фосфора и ванадия. Наиболее целесообразно применять
эти клеи для склеивания хромовых и хромоникелевых сталей, сплавов титана с
алюминием и ванадием [262].
За рубежом производится большое
число силикатных клеев. Интересны клеи МТ-26 и МТ-74 (фирма «Idenden
Adhesives», Англия) [241], представляющие собой водные растворы
силиката
