Краткий справочник паяльщика
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 20 21 22 23 24 25 26... 210 211 212
|
|
|
|
Растекание капли расплава припоя по паяемому материалу произойдет, если работа адгезии будет равна или больше работы когезии частиц припоя. Разность между ними называют коэффициентом растекания: =о18(1 + COS 6) — 2с12= = (%(cose -1). (Í5) Следовательно, рас-текаемость расплава припоя по основному металлу определяется его поверхностным натяжением и краевым углом смачивания. Поверхностное натяжение жидких металлов при температуре плавления приведено в табл. 8. Растекание припоя по паяемому материалу при пайке в отдельных случаях происходит в две стадии: первая соответствует быстрому растеканию под действием сил поверхностного натяжения, вторая характеризуется медленным растеканием (вторичное растекание). Вторичное растекание имеет место, например, при пайке меди припоями, содержащими 30—70% РЬ. Природа этого явления связана с образованием между паяемым металлом и припоем сплава, обладающего более высокой смачивающей способностью, чем припой в исходном состоянии. Зависимости растекания и затекания в зазор при пайке меди и никеля в среде аргона оловянно-свинцовых припоев приведены на рис. 9 [7]. На растекание припоев в вакууме большое влияние оказывает разрежение в камере пайки. С повышением степени разрежения при постоянной температуре парциальное давление кислорода в камере пайки будет снижаться, что должно способствовать диссоциации оксидов и улучшению условий смачивания паяемого металла расплавленным припоем. Результаты экспериментов, однако, свидетельствуют о том, что наименьшая температура смачивания Ga, In, Sn, Cu соответствует разрежению 1,33 Па. Эта аномалия влияния вакуума на температуру смачивания и интенсивность растекания припоев по основному металлу может быть объяснена своеобразием процесса взаимодействия остаточных Г°С\ 700 \ 500 "00 о íw------ .? ..... Vj г \ ч 7 ' . \ г У' О го itO 60 яо Sn рь "о 60 40 го о Рис. 9. Начало растекания по меди (/) и затекание в зазор с образованием галтелей оловянно-свинцовых припоев на меди (2) и никеле (3) в среде аргона в зависимости от температуры
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 20 21 22 23 24 25 26... 210 211 212
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
