Краткий справочник паяльщика
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 143 144 145 146 147 148 149... 210 211 212
|
|
|
|
чено, а отклонение от температуры пайки практически не должно иметь место. Применяются припои, содержащие в своем составе висмут, свинец, олово, кадмий, сурьму, теллур, алюминий, галлий, индий, серебро. Для однослойного и двухслойного лужения полупроводников на основе халькогенидов сурьмы и висмута применяются припои (массовые доли), %: Ш 54, 42, БЬ 4 (температура плавления 150 0С), В195, 5Ь5 (температура плавления 280 °С); В1 58, Бп 42 (температура плавления 135 °С). В качестве флюсов (массовые доли, %) применяют: № 1 — хлористый цинк 35, хлористый кобальт 14, хлористый аммоний 16, глицерин 35; № 2 — хлорисгый аммоний 50, глицерин — 50. При облуживании полупроводников вручную используют паяльники с никелевым накогечником. Механизированное облу-живание — погружение в расплав припоев и активизация поверхности ультразвуком. Составы припоев, режимы пайки полупроводников ПВДХ-1 и ПВЭХ-3 с медью и алюминием приведены в табл. 3. ПАЙКА МЕТАЛЛОВ С КЕРАМИКОЙ Минералокерамика в основном состоит из оксидов А!2С)3, 5Ю2, ВеО, г^О и др. Связь атомов в оксидах ионная, поэтому и прочность паяных соединений оксидов с металлами меньшая, чем между металлами. Керамика обычными металлическими припоями не смачивается. При низкотемпературной пайке (177 °С) путем натирания по паяемой поверхности керамики индиевых припоев (эвтектика индий — олово) позволяет получить удовлетворительные паяные швы [21. Предварительная подготовка поверхности керамики — облуживание паяемой поверхности ультразвуковым паяльником с титановым наконечником. Низкотемпературная пайка может производиться после напыления хороио смачиваемого металла (Си, М1, Ag, Аи) на поверхность керамики. Втирание графита в шероховатую поверхность керамики с последующим нанесением электролитическим способом Си, №, Ag, Аи и вжигание (870 °С) стеклянной фриты, состоящей из порошка стекла и серебра, обеспечивают смачиваемость поверхности керамики. Стекло хорошо смачиЕает керамику и серебро, образуя поверхность с металлическим серебряным слоем, по которому возможна низкотемпературная пайка с применением обычных припоев, флюсов и способов пайки. В отдельных случаях на керамику наносят оксиды Си, N1, Ag в виде порошка (пасты) слоем0,1—0,2 мм. При вжигании (расплавлении) оксиды хорошо смачивают поверхность керамики, а последующее частичное поверхностное восстановление оксидов позволяет создать смачиваемую металли
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 143 144 145 146 147 148 149... 210 211 212
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
