Краткий справочник паяльщика
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 142 143 144 145 146 147 148... 210 211 212
|
|
|
|
3. Составы припоев, режимы пайки полупроводников ПВДХ-1 и ПВЭХ-1 с медью и алюминием Паяемгай материал Состав припоев (массовая доля), % Режим пайки * Температура, °С Время, с Среда Медь 4-4ПВДХ-1 или ПВЭХ-1 В\ 54; Бп 42; БЬ 4 (однослойное лужение) 170 2—3 Флюс № 1 в1 58; Бп 42 300 (лужение) 200 (лужение) 2—5 2—5 Флюс № 2 (В195; БЬ 5) 4(В1 58; Бп 42) (двухслойное лужение) 210 2—5 Флюс № 2 Алюминий -4-4ПВДХ-1 или ПВЭХ-1 (2п 88,5; А1 7; Си 4; Со 0,5) + (В* 54; Бп 42; БЬ 4) (двухслойное лужение) 420 (лужение) 200 (лужение) 210 5 2—5 2—5 Ультразвук Флюс № 1 Флюс № 2 (В195; БЬ 5) 4(В1 58; Бп 42) (двухслойное лужение) 300 (лужение) 210 2—5 2—5 2—5 Флюс № 2 Флюс № 1 Флюс № 2 * Давление сжатия соединяемых образцов 0,1 МПа. Для создания в месте контакта проводимости электронного типа применяют припои с металлической основой (алюминий, индий, олово, свинец) и примесями (фосфор, мышьяк, сурьма и висмут). Для обеспечения невыпрямляющего омического контакта в качестве примесей применяют бор и галлий. При выборе припоя следует учитывать влияние их на электрические параметры паяемых приборов. Составы припоев, используемых для низкотемпепатурной пайки полупроводников, приведены в табл. 1. Припои-пасты на основе галлия также нашли применение для пайки полупроводников. Припои и режимы пайки германия и кремния приведены в табл. 2. Для высокотемпературной пайки применяют флюсы на основе буры. Полупроводники на основе халькогенидов сурьмы и висмута в зависимости от способа изготовления, подготовки поверхности обладают различной паяемостью и требуют строгого соблюдения режима пайки. Диффузия припоя в проводник способствует образованию соединений, увеличивающих переходное сопротивление термоэлемента, поэтому время пайки должно быть ограни
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 142 143 144 145 146 147 148... 210 211 212
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
