Краткий справочник паяльщика
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 140 141 142 143 144 145 146... 210 211 212
|
|
|
|
Глада 8 ПАЙКА МЕТАЛЛОВ С НЕМЕТАЛЛИЧЕСКИМИ МАТЕРИАЛАМИ Пайкой можно соединять металлы с полупроводниками, ми-нералокерамикой, стеклами, фарфором, кварцем, графитом, ферритом, ситаллом и др. Вследствие различия физико-химических свойств и состава металлов и неметаллических материалов природа связи в паяных К1вах, обеспечивающих их соединение, иная, более сложная, чем в соединениях между металлами. Минералокерамика, стекла, кварц, ситалл и другие неметаллические материалы, подвергающиеся пайке, состоят в основном из оксидов (А1203, 510а, М§{0, 1л02) и практически не смачиваются металлическими припоями. Пайка их требует особых приемов. Различие ТКЛР металлов и неметаллических материалов (в 3—7 раз) в большинстве случаев приводит к образованию остаточных напряжений как после пайки, так и при нагревах в процессе эксплуатации паяного изделия. Напряжения могут быть большими и приводить к разрушениям спая. Поэтому ТКЛР металла и неметаллического' материала должны быть весьма близкими или необходимо разработать конструкцию, спая, обеспечивающую релаксацию напряжений. Пайку таких изделий осуществляют, используя: активные припои с индием, титаном, цирконием, обеспечивающие одновременно смачиваемость металла и неметаллического материала; нанесение на паяемую поверхность покрытий-металлов, хорошо смачиваемых металлическими припоями (электролитическим методом, напылением, вжиганием); в качестве припоев легкоплавкие стекла, глазури или эмали. Выбор того или иного способа пайки в каждом отдельном случае должен проводиться в зависимости от паяемых материалов, массовости выпуска и конструкции изделия, а также требования к паяному соединению. ПАЙКА ПОЛУПРОВОДНИКОВ Поверхности полупроводников, подлежащих низкотемпературной пайке, необходимо предварительно облудить с использованием ультразвукового паяльника или нанести гальваническое покрытие (никелирование, золочение). Полупроводники с нане
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 140 141 142 143 144 145 146... 210 211 212
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
