Краткий справочник паяльщика
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 119 120 121 122 123 124 125... 210 211 212
|
|
|
|
После охлаждения на воздухе оксидная пленка на поверхности пластин должна иметь бурый цвет и толщину 0,3—0,4 мм. Для обеспечения пайки необходимо удалить образовавшуюся оксидную пленку. Эта операция проводится во вращающемся барабане из коррозионно-стойкой стали. Насыпной объем составляющих (объемные доли, %): пластины твердого сплава — 50, речной песок—25, древесные опилки —15, раствор каустической соды — 10. Промывка горячей водой и сушка. Подготовка к пайке стекла. Стеклянные заготовки, имеющие, как правило, форму цилиндров или дисков, выравнивают по кромкам с целью удаления неровностей и мелких трещин. Эта операция проводится шлифованием на чугунном диске с абразивным порошком. Загрязнения после шлифования удаляются промыванием в теплой подкисленной воде, затем в проточной воде с последующей сушкой в термостате. При наличии жировых и других трудно-смываемых загрязнений стекло промывают в подогретой хромовой кислоте. В массовом производстве вместо шлифования торцов стеклянных трубок проводят оплавление их кромок на станках для обработки стекла. При соединении меди со стеклом отрицательное влияние оказывают фосфор, сера, растворенная закись меди и адсорбированные газы. Практически пригодность к пайке меди со стеклом определяется пробой: образец после очистки и травления нагревается на воздухе до 880 °С и выдерживается при этой температуре около пяти минут, после чего сразу опускается в холодную воду. Образование плотной матово-черной оксидной пленки свидетельствует о пригодности меди к пайке. В случае же образования рыхлой, шелушащейся пленки с трещинами медь непригодна к пайке со стеклом. При пайке со стеклом поверхность металла должна быть обработана до шероховатости Rz = 20 мкм. Обеспечение требуемой чистоты поверхности может быть достигнуто за счет электролитического или химического полирования деталей. Подготовка к пайке графита, керамики и полупроводников. С целью облегчения процесса пайки графита на его поверхность наносятся металлические покрытия легкопаяемых металлов. Для обеспечения пайки керамики на ее поверхность наносится молибдено-марганцевая паста путем вжигания во влажной азотно-водородной среде [3]. В результате процесса вжигания на поверхности керамики образуется слой молибдена. При подготовке к пайке кремния или германия поверхность, подлежащую пайке, предварительно покрывают металлом (никелем, золотом) одним из известных способов (ультразвуком, гальванически). Подготовка к пайке полупроводников типа халькогенидов (сурьмы и висмута) включает операции: удаление консервирующего
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 119 120 121 122 123 124 125... 210 211 212
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
