Кроме
процессов, описанных выше, в отдельных отраслях техники применяются
специальные процессы пайки, вызываемые особыми требованиями. Вакуумная
пайка принадлежит к одному из видов специальных процессов пайки и
находит особо широкое применение в производстве электронных ламп. Для
хорошей работы электронных ламп требуется высокий вакуум. Если эти
лампы наполняются различными газами, то необходимо обеспечить хорошую
очистку газов. При работе электронных ламп часто развивается высокая
температура, а в некоторых случаях такая температура поддерживается в
течение всего срока их службы.
Величайшее значение
имеет очистка подготовляемых для пайки соединений; применяемые для ламп
материалы должны быть дегазированы настолько, насколько это физически
возможно. К вакуумной пайке прибегают часто, так как она-
обеспечивает получение совершенно чистых поверхностей и дегазацию
материалов, которая происходит в процессе пайки. Процесс вакуумной пайки
является по существу специальным видом пайки в печи.
Оборудование. Вакуумные печи для пайки могут иметь
различные форму и размер. В основном вакуумная печь представляет
собой замкнутый объем соответствующей конструкции, чтобы поддерживать
вакуум и противостоять температурам, необходимым для ведения процесса
пайки. Источником нагрева при вакуумной пайке обычно как и при
индукционной пайке или пайке сопротивлением служит электричество (см.
индукционную пайку и пайку сопротивлением).
Припои и ф л ю с ы. Припои, применяемые для
получения соединений в электронных лампах и подобных устройствах, следует
выбирать с особой тщательностью. Для того чтобы обеспечить
необходимый вакуум в окончательно собранной лампе, нельзя применять
материалы, у которых давление испарения превышает необходимое минимальное
давление при рабочих температурах. Это требование исключает применение
всех обычных флюсов и налагает много жестких ограничений на количество
примесей, которые могут присутствовать в припое. В качестве припоев при
вакуумной пайке применяются медь, серебро, золото, платина, никель, родий,
иридий и их сплавы. Процесс пайки ведется в атмосфере чистого сухого
• водорода или в вакууме.
Припой
обычно предварительно укладывается в месте соединения в форме колец,
шайб, прокладок или в виде пасты. Для некоторых случаев применяются
составные части припоя, которые разлагаются или восстанавливаются в
процессе пайки. Таким образом, окислы меди, серебра, азотнокислое серебро,
хлорная платина применяются в виде пасты или раствора для пайки очень
мелких деталей, на которые нельзя предварительно уложить припой в
обычной форме.
