Руководство по пайке металлов

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Руководство по пайке металлов

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .

Страницы: 1 2 3... 65 66 67 68 69 70 71... 194 195 196

	 прочности паяного узла площадь прорезанного паза необходимо вычитать из площади паяного соединения. В конструкциях соединений, где припой укладывается в виде шайб или тонкой плоской полосы, очень важно, чтобы паяемые детали перемещались относительно друг друга во время плавления припоя. В этом случае излишнее количество припоя и флюса выжи­мается из соединения применением надлежащего давления во время процесса пайки (фиг. 23). Электропроводность. При конструировании паяных со­единений, предназначенных для токопроводящих изделий, важным фактором является их электро­проводность. Если соединение сконструировано правильно,то при включении в электроцепь оно не должно повышать элек­тросопротивления. Установлено, что припои фиг. 22. Паяные соединения с канавка­ми для укладки припоя. обычно имеют низкую электро­проводность по сравнению с медью. Например, электропро­водность меднофосфористого припоя ВСиР-5 составляет примерно 10% от электропроводности меди, а серебряный припой BAg-б со­ставляет 24,4% от электропроводности меди. Для того чтобы пая­ное соединение не повышало сопротивления электроцепи, необхо- Фиг. 23. Размещение припоя в форме шайбы. димо при пайке устанавливать зазор в соответствии с табл. 6. Бо­лее короткий путь,через припой в шве по сравнению с более длин­ным путем через провод пренебрежимо мало увеличивает общее со­противление электроцепи *. На фиг. 24 показан медный токопровод, спаянный меднофосфо-ристым припоем ВСиР-5 при соединительном зазоре 0,125 мм, как это рекомендуется согласно табл. 6. С практической точки зрения следует признать, что при пайке будет иметь место некоторое количество пустот, которые сократят эффективную площадь пути прохождения электрического тока, * Расчеты и опыт показывают, что при пайке меднофосфористым припоем медного токопровода длиной 1 м общее сопротивление электроцепи увеличи­вается на 1,2*/о, а при длине токопровода 10 м — только на 0,1°/о. (Прим. ред.). 68 rss Карта

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу