Материаловедение
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 25 26 27 28 29 30 31... 382 383 384
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
28 Закономерности формирования структуры
материалов |
|
|
|
|
|
гам. Вектор, который нужен для
замыкания контура, называется вектором Бюргерса. У краевой дислокации
вектор Бюргерса равен межатомному расстоянию и перпендикулярен
дислокационной линии, у винтовой дислокации — параллелен
ей.
Плотность дислокаций-суммарная
длина всех линий дислокаций в единице объема. В полупроводниковых
кристаллах она равна 104— 105 см~2,
у отожженных металлов-106 — 108 см-2
При холодном пластическом деформировании плотность дислокаций
возрастает до 1011 — 1012 см-2.
Попытка увеличить плотность свыше 1012 см-2
быстро приводит к появлению трещин и разрушению металла. Дислокации
появляются при кристаллизации, плотность их большая, поэтому они
значительно влияют на свойства материалов. Дислокации наряду с
другими дефектами участвуют в фазовых превращениях, рекристаллизации,
служат готовыми центрами при выпадении второй фазы из твердого раствора.
Вдоль дислокаций скорость диффузии на несколько порядков выше, чем
через кристаллическую решетку без дефектов. Дислокации служат местом
концентрации примесных атомов, в особенности примесей внедрения, так
как это уменьшает искажения решетки. Примесные атомы образуют вокруг
дислокации зону повышенной концентрации-так называемую атмосферу
Коттрелла, которая мешает движению дислокаций и упрочняет
металл. |
|
|
|
|
|
|
Рис. 1.23. Зависимость предела
текучести от плотности дефектов:
1 — идеальный кристалл без
дефектов; 2 — бездефектные кристаллы «усы»; 3 —
отожженные металлы; 4 — металлы с увеличенной плотностью
дефектов после обработки
Особенно велико влияние
дислокаций на прочность кристаллов. Благодаря подвижным дислокациям
экспериментально определенный предел текучести металлов в 1000 раз
меньше теоретического значения. При значительном увеличении
плотности дислокаций и уменьшении их подвижности прочность
увеличивается в несколько раз по сравнению с отожженным
состоянием. Прочность бездефектных участков (в том числе длинных и
тонких «усов», полученных кристаллизацией из газовой фазы)
приближается к теоретической (рис. 1.23).
В полупроводниках дислокации
влияют на электрические и другие свой- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рис. 1.24. Схемы строения большеугловых (а) и
малоугловых (б) границ |
|
|
|
|
|
|
|
|
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 25 26 27 28 29 30 31... 382 383 384
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |