Контактная сварка
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 12 13 14 15 16 17 18... 238 239 240
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Для технологов сварочного
производства отмеченные микроэлектрические эффекты существенны,
особенно при изучении контактных сопротивлений. Вероятно, существует
прямая связь между явлением экзоэлектронной эмиссии и фактом
медленного выравнивания разности потенциалов между различно
деформированными объемами металла.
Максимум экзоэлектронного выхода
наступает через несколько |
|
|
|
Рис. 1.7. Снижение разности
потенциалов Uaa, возникшей на контакте после
ударного сжатия, во времени |
|
|
минут после момента пластической
деформации. Падение электрического потенциала £/ю от
максимума |
|
|
|
|
|
до нуля на холодном
контакте
во времени от момента
контактирования также происходит за минуты (рис. 1.7).
Механическая деформация
шероховатостей — это акт некоторой общей для контакта
атомно-электронной активации, которая за несколько минут постепенно
угасает, создавая равновесную электрическую структуру. Это и фиксируется,
в конечном итоге, нулевой разностью потенциалов на холодном контакте.
Получается некоторый физический парадокс: механический контакт при
своем возникновении оказывается чисто электрическим. Другое дело, что
разности потенциалов на нем измеряются микровольтами, что весьма мало
по сравнению с теми, что возникают на контакте при прохождении через него
сварочного тока. Тем не менее для объяснения электрического пробоя через
поверхностные слои на металлических поверхностях в контакте вряд ли
следует пренебрегать явлением его своеобразной электризации
путем давления. Наиболее достоверно считать, что в плоскости
всякого механического контакта в момент его организации за счет
энергии пластической деформации образуется структура плазмы, и плазмы
безусловно проводящей, если этой проводимости не мешают большие
толщины оксидов.
Оксидная пленка на рис. 1.6
показана схематически и увеличенной толщины. Ее сцепление с металлом
происходит через промежуточный разориентированный слой
оксидно-металлической эвтектики. Наличие такого слоя в плоскости холодного
контакта неизбежно при любой толщине оксидной пленки. Рассматривая
профилограмму поверхности на рис. 1.4, можно сопоставить
относительные размеры пирамид шероховатости и толщины оксидной,
оптически прозрачной пленки на пирамидах. Если высота пирамиды
приблизительно 50 мкм, а толщина пленки 0,03 мкм, то из рис. 1.4 можно
увидеть, что высота пирамиды в тысячи раз больше толщины оксида на ней.
Таким образом, макрошлиф реального |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 12 13 14 15 16 17 18... 238 239 240
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |