Новые материалы
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 74 75 76 77 78 79 80... 734 735 736
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. МАТЕРИАЛЫ МИКРО- И
НАНОЭЛЕКТРОНИКИ |
|
|
|
|
|
ний в непосредственной близости
от границы раздела. Чтобы исключить это крайне нежелательное явление,
геометрия соединяемых пластин должна удовлетворять самым высоким
требованиям. Особенно опасны в этом отношении локальные нарушения
плоскостности, приводящие не только к возникновению в этих областях
скоплений структурных дефектов, но и являющиеся одной из причин
возникновения на поверхности раздела пластин локальных нарушений
сплошности соединения, так называемых «пузырей». Достигнутый к
настоящему времени уровень качества бездислокационных пластин кремния
большого диаметра обеспечивает создание высококачественных
многослойных приборных структур методом прямого соединения. Тем не менее,
с целью полного исключения возможности генерации дислокаций в создаваемых
прямым соединением многослойных структурах из-за возможных геометрических
нарушений в исходных пластинах, целесообразно снижать температуру процесса
на стадии отжига создаваемой композиции. Проведенные за последние годы
исследования показывают, что достаточно прочное соединение пластин
кремния удается обеспечивать уже при температурах отжига 200...400
°С.
Локальные нарушения сплошности
соединения («пузыри») являются одним из наиболее распространенных видов
дефектов в многослойных структурах, создаваемых методом прямого
соединения. Помимо уже упомянутой выше локальной неплоскостности,
источником пузырей могут быть мельчайшие частицы пыли и другие химические
загрязнения, попадающие на поверхность пластин при осуществлении
процессов их финишной обработки в недостаточно чистых условиях или с
использованием недостаточно чистых химических реактивов. В случае
соединения поверхностей, обладающих гидрофильными свойствами,
дополнительным источником «пузырей» могут быть водяные кластеры,
способные сохраняться на поверхности раздела до достаточно высоких
температур. В этом плане более предпочтительны поверхности,
обладающие гидрофобными или слабыми гидрофильными
свойствами.
Для неразрушающего контроля
сплошности соединения пластин используются методы рентгеновской
топографии, ультразвуковой микроскопии и просвечивающей
ИК-фотометрии. В последнем случае хорошо зарекомендовал себя метод
лазерного сканирования, обеспечивающий определение не только формы и
размеров пузырей, но и величины оптического зазора между поверхностями
пластин. При использовании лазера с длиной волны излучения А. = 1,15 мкм,
этим методом удается фиксировать наличие пузырей размером до 0,25...0,30
мкм. Использова- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 74 75 76 77 78 79 80... 734 735 736
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
