Новые материалы
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 72 73 74 75 76 77 78... 734 735 736
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. МАТЕРИАЛЫ МИКРО- И
НАНОЭЛЕКТРОНИКИ |
|
|
|
|
|
рактеристик, но и высокую
экономическую эффективность и экологическую чистоту всего
многоступенчатого производственного цикла.
С этой точки зрения несомненный
интерес представляет новый метод формирования многослойных приборных
композиций путем «прямого» соединения монокристаллических пластин.
Несмотря на то, что идея метода была сформулирована еще в 1961 году, его
широкое развитие началось лишь в конце 80-х - начале 90-х годов прошлого
столетия, что было обусловлено, в первую очередь, достигнутыми к этому
времени серьезными успехами в технологии получения высококачественных
кремниевых пластин. Наличие высококачественных исходных пластин
является одним из важнейших условий успешного использования этого
метода для получения высококачественных приборных композиций. Вот
почему к настоящему времени метод прямого соединения завоевал
достаточно прочные позиции именно в кремниевом приборостроении: в
технологии формирования структур кремния на диэлектрике, широко
используемых для создания современных низковольтных и маломощных
высокочастотных УСБИС; в технологии формирования разнообразных
многослойных ^-«-структур для «силовой» электроники. В обоих случаях метод
доведен до уровня достаточно широкого промышленного использования
[17, 18, 19].
В методе прямого соединения в
качестве исходных используются полированные пластины,
характеризующиеся малым изгибом, обладающие низкой общей и локальной
неплоскостностью. Поверхность таких пластин должна быть чистой и
обладать определенными физико-химическими свойствами. С целью
выполнения последнего требования исходные пластины подвергаются
«химической активации», путем специальной жидкостной обработки. Процесс
прямого соединения является двухстадий-ным. На первой стадии,
осуществляемой при комнатной температуре, производится квазиадгезионное
соединение пластин путем приведения их поверхностей в непосредственный
контакт (иногда при приложении небольшого внешнего сжимающего
усилия). Затем следует стадия достаточно высокотемпературного отжига,
в процессе которого формируется монолитная композиция. Необходимая
толщина рабочих слоев достигается либо путем химико-механического
полирования обратной стороны одной из соединенных пластин, либо с
использованием так называемого «Smart-Cut»> - процесса, когда в одну из
пластин, в которой создается рабочий слои будущей приборной структуры,
предварительно имплантируется водород, обеспечивающий отделение от
нее очень тонкого рабочего слоя в процессе последующей термообработки уже
соединенных пластин [20]. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 72 73 74 75 76 77 78... 734 735 736
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
