чивается до значения 0,70...0,75
(масс.ч), после чего она практически не меняется.
Оптимальным составом
синергической смеси фотоинициаторов является соотношение бензофенон:
кетон Михлера — 5:0,7...0,75 (масс.ч) (рис. 9.11). При этом достигается
уровень светочувствительности фоторезиста, обеспечивающий возможность
его технического использования.
Для исследования характеристик
материалов на основе данных композиций были изготовлены образцы
сухого пленочного фоторезиста с толщиной светочувствительного слоя 25 мкм.
Результаты исследований показали, что оптимальными технологическими и
эксплуатационными свойствами обладают композиции на основе ненасыщенной
полиамидокислоты с молекулярной массой 10600 (табл.
9.10).
Уменьшение молекулярной массы
ненасыщенной полиамидокислоты до 5300 приводит к получению более хрупких
покрытий, что обусловливает заметное снижение показателей гибкости и
адгезии к подложке. Вследствие этого резольвометрические характеристики
фоторезиста и устойчивость покрытия к воздействию припоя ПОС-61 при
температуре 400 °С также ухудшаются.
Увеличение молекулярной массы
ненасыщенной полиамидокислоты до 19 800 способствует повышению гибкости
покрытий, тем не менее увеличение времени проявления композиций и снижение
разрешающей способности указывает на необходимость использования более
низкомолекулярного полимера.
