Новые материалы
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 52 53 54 55 56 57 58... 734 735 736
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. МАТЕРИАЛЫ МИКРО- И
НАНОЭЛЕКТРОНИКИ |
|
|
|
|
|
весия, либо — непосредственного
взаимодействия с присутствующими СТД могут заметным образом повлиять на
величину \t и тем самым расширить диапазон возможных
вариаций условий выращивания. Однако дополнительное легирование не снимает
полностью остроту проблемы, и прежде всего потому, что для достижения
нужных результатов приходится существенно снижать допустимые скорости
вытягивания, что удлиняет и удорожает технологический
процесс.
Существенно большие возможности
для повышения структурного совершенства монокристаллов, содержащих
ростовые микродефекты, открываются при термообработке вырезаемых из таких
слитков пластин. Поверхность пластины является потенциальным стоком для
присутствующих в ее объеме СТД и загрязняющих примесей. При этом
имеется гораздо более благоприятное соотношение между поверхностью и
объемом, чем в исходном монокристалле. При термообработке в
недостаточно стерильных условиях это преимущество может обернуться
дополнительными осложнениями, обусловленными существенным увеличением
вероятности загрязнения пластины быстродиффундирующими примесями,
например железом, медью и золотом. В этом случае ростовые
микродефекты обычно играют роль геттера для загрязняющих примесей. В
условиях такого рода загрязнений удаление из пластин содержащихся в них
микродефектов затруднено. Поэтому одним из важнейших условий успешной
борьбы с микродефектами являются стерильные условия термообработки.
Тщательная очистка поверхности пластин от поверхностных загрязнений,
проведение термообработки в чистых помещениях и использование труб из
достаточно чистого кремния (вместо кварцевых) облегчает решение этой
задачи.
Режимы термообработки пластин
(температура, окружающая атмосфера) должны выбираться, исходя из
природы присутствующих в них микродефектов. Для пластин с микродефектами
межузельного типа наиболее благоприятны термообработки в атмосферах,
способствующих растворению агрегатов межузельных атомов и
последующему стоку избыточных СТД на поверхность. В применении к
пластинам кремния весьма эффективным, например, оказался
окислительный отжиг в хлорсодержащей атмосфере, в процессе которого в
объем пластины с ее поверхности инжектируются вакансии, рекомбинирующие с
присутствующими избыточными межузельными атомами кремния, а также
атомы хлора, являющиеся хорошим транспортирующим агентом для выхода
избыточных СТД на поверхность. К существенному увеличению
концентрации вакансий в пластинах кремния приводит и
высокотемператур- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 52 53 54 55 56 57 58... 734 735 736
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
