Новые материалы






Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Новые материалы

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .



Страницы: 1 2 3... 126 127 128 129 130 131 132... 734 735 736
 

2. МАТЕРИАЛЫ МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
ворного диэлектрика интегральных МДП-транзисторов. Поэтому возра­стает роль процессов в МДП-структурах, связанных с влиянием силь­ных электрических полей.
Сильнополевая инжекция заряда в подзатворный диэлектрик МДП-структур сопровождается их постепенной деградацией, заканчивающей­ся пробоем диэлектрика. Инжекционная деградация является одной из основных причин отказов полупроводниковых приборов с МДП-струк-турой, работающих в критических режимах - при повышенных напря­жениях, в условиях лавинной или туннельной инжекции, ионизирую­щего облучения, импульсного магнитного поля и т. д. Все это обуслов­ливает повышенное внимание, уделяемое в последнее время изучению процессов инжекционной деградации в МДП-системах.
При деградации МДП-систем с термической Si02 в качестве диэлек­трика при сильнополевой инжекции заряда наблюдается, как правило, захват заряда в оксиде, возрастание концентрации поверхностных состо­яний, изменение генерационно-рекомбинационных характеристик повер­хности кремния и т. д. В результате многолетних теоретических и экс­периментальных исследований установлено, что при протекании тока туннельной инжекции наблюдаются следующие основные процессы: про­исходит захват электронов на уже существующие и вновь создаваемые ловушки; наблюдается накопление положительного заряда; возрастает плотность поверхностных состояний.
Главным механизмом, определяющим зарядовую деградацию пленки Si02 при сильнополевой туннельной инжекции, является накопление в ней положительного заряда. Изучению данного заряда посвящено боль­шое количество работ, поскольку он не только приводит к зарядовой нестабильности диэлектрика, но и, по всей видимости, является ответ­ственным за пробой диэлектрической пленки. Однако до настоящего времени механизм генерации положительного заряда не нашел своего окончательного объяснения. Это связано, с одной стороны, с отсутстви­ем надежных и исчерпывающих экспериментальных данных, что выра­жается в противоречиях между публикуемыми результатами. Считается, что положительный заряд локализован у границы раздела, в то время как другие авторы предполагают, что положительный заряд накаплива­ется в объеме Si02. С другой стороны, факторами, усложняющими ана­лиз экспериментальных данных, являются захват электронов на ловуш­ки, протекающий одновременно с генерацией положительного заряда, и увеличение плотности поверхностных состояний. В результате, парамет­ры и характеристики положительных зарядов, наблюдавшихся в различ-
9 - 6928
129
rss
Карта
 






Страницы: 1 2 3... 126 127 128 129 130 131 132... 734 735 736

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу


Сварка на контактных машинах
Краткий справочник технолога-термиста
Спутник термиста
Новые материалы
Твердые сплавы
Цементация стали
Зварювальні матеріали

rss
Карта