Износостойкость конструкционных материалов и деталей машин
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 74 75 76 77 78 79 80... 165 166 167
|
|
|
|
такт перестает существовать. Вместо него возникают несколько новых контактов, каждый со своей характеристикой напряженности. В соответствии с ранее проведенным качественным анализом распределения единичных силовых воздействий на поверхностный слой представим диаграмму распределения напряжений Рис. 55. Схематическая диаграмма распределения напряжений на контактных площадках и связи последних с объемами единичных разрушений применительно к контакту детали с абразивной массой (рис. 55). Каждое зерно, входящее в соприкосновение с поверхностью детали, создает в поверхностном слое в зоне концентрации максимальные напряжения аМг. Если зарегистрировать все единичные контакты на пути трения Ь и уровень возникших на них напряжений, то совокупность последних можно обработать статистическими методами и получить кривую распределения численных значений амг-152 Предположим, что для какой-то одной абразивной массы (например, почвы с заданными составом, влажностью и плотностью) распределение значений оМг характеризуется кривой І(ом), а для другой — яр(ож). Отложим на оси абсцисс (рис.55) значения напряжений аму, аМт и ?жп для испытуемого материала. В соответствии с уровнем возникающих напряжений процессы, протекающие на контактных площадках, приобретают тот или иной характер — от упругого деформирования микрообъемов материала до их прямого разрушения (табл. 25). Таблица 25 Механические процессы, протекающие в поверхностном слое, контактирующем с массой абразивных частиц Напряжение ам на отдельных участках поверхностного слоя Характеристика процессов деформирования и разрушения аму Ям вмт Упругое деформирование микрообъемов материала; разупрочнение поверхностного слоя при одновременном действии среды; усталостное разрушение микрообъемов Пластическое деформирование микрообъемов материала; разупрочнение поверхностного слоя при одновременном действии среды; полидеформационное разрушение микрообъемов материала *м Омп (условно) Разрушение микрообъемов материала путем среза или отрыва Если взять под наблюдение один небольшой участок поверхности и проследить в течение некоторого времени за всеми возникающими на нем импульсами силы, то из статистических соображений очевидно неравенство напряжений в результате контакта с разными частицами (вследствие неодинаковости формы и размера частиц, их положения по отношению к поверхности и степени закрепленности). Таким образом, на каждом участке поверхности, соизмеримом по площади с площадкой контакта, во времени возникает определенный спектр напряжений. Необходимо подчеркнуть (выше это уже отмечалось), что напряжения, превышающие значения омп, не реализуются. Показывая на диаграмме (рис. 55) напряжения в диапазоне Омп — оМ4, мы полагаем условно, что какая-то часть абразивных зерен по своим прочностным свойствам и геометрии контактной поверхности могла бы вызвать напряжения выше амп, но изнашивающийся материал не способен их выдерживать и
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 74 75 76 77 78 79 80... 165 166 167
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
