Лазерная и электроннолучевая обработка материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 404 405 406 407 408 409 410... 494 495 496
|
|
|
|
Производительность и эффективность импульсного испарения характеризуются следующими параметрами (табл. 13.3). 13.2. Электронно-лучевая сварка в сборке интегральных микросхем Монтаж микросхем. Электронно-лу" чевая сварка проволок с шариком на конце (обычно из золота, меди, никеля, алюминия диаметром 30—100 мкм) и тонкопленочными контактными площадками (из меди, золота, никеля, алюминия, толщина слоя 1 мкм) дает надежные и воспроизводимые (по сравнению, например, с термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой) сварные соединения. Для оценки качества сварки при визуальном контроле соединений проводников с металлическими пленками предложен коэффициент формы сварного соединения [14] к —пій, где /і — высота сварного соединения (растекшегося шарика); 6 — диаметр его основания. Влияние основных параметров режима электронно-лучевой сварки (ускоряющее напряжение, сила тока луча, время сварки) на геометрические характеристики сварного соединения показано на рис. 13.4—13.7. Оптимальное значение коэффициента формы выбрано по результатам исследований внешнего вида, микроструктуры, прочности и электрофизических характеристик сварных соеди Зс 1с о,5а 800 600 400 гоо И" 1 2 3 г— ч -\ 1— 1________ 0,15 0,6 1 3t,c Рис. 13.4. Зависимость диаметра контакта от времени сварки при различных значениях силы тока ЭЛ при U = 35 кВ: / — / = 200 мкА; 2 — / = 150 мкА; 3 — / = 100 мкА; 4 — I = 50 мкА [14] 0 50/50 1,нкА Рис. 13.5. Зависимость диаметра контакта от силы тока ЭЛ при различном времени сварки, и — 35 кВ [14] При к 1 обеспечивается прочность сварного соединения выше прочности проводника. С уменьшением диаметра контакта (& 1) прочность сварного соединения становится ниже прочности проводника и в случае хорошей адгезии разрушение при отрыве проводника сопровождается вырывом материала подложки. Электронно-лучевая микросварка обеспечивает 100 %-ную воспроизводимость получения требуемых значений коэффициента формы сварного соединения, т. е. нужной степени качества. Поэтому при монтаже интегральных микросхем электронно-лучевой сваркой коэффициент формы к О, мкм 800 600 400 zoo 1,0с ^0,5с /у 0,15 с /а 25 45 65 U,kB Рис. 13.в. Зависимость диаметра контакта от ускоряющего напряжения при различном времени сварки (/ "= 100 мкА) [14]
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 404 405 406 407 408 409 410... 494 495 496
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
